距离开幕还剩 53 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
上海大族富创得科技股份有限公司
Shanghai Fortrend Technology Co., Ltd.
Booth：A1-60、66
公司简介：大族富创得自成立以来深耕于半导体自动化搬运领域的研发、生产和销售，拥有超过46年的技术积累和经验传承，致力于打造以半导体晶圆、光罩、基板自动化搬运系统及其核心组件的整体解决方案。在SORTER/EFEM、SMIF、WTS&FTS、VTM、核心组件（Robot、Loadport等）、全自动化存储系统AMHS等设备领域，实现全自主研发、生产，为半导体领域提供具有行业竞争力的定制化整合方案。
主要产品名称：设备前端分选及搬运自动化系统（Sorter/EFEM）
主要用于晶圆或光罩片的自动化传输和微环境控制，设计精致小巧，在减少占地面积和使用空间的同时，确保了内部高洁净度可达ISO Class 1，有效提高生产效率与良率，并降低成本；多种取片方式和上料方式可定制，核心模组全自研，垂直整合高兼容，能够满足各种工况需求，连接多种不同类型的工艺设备。
主要产品名称：晶圆/玻璃基板搬运核心模组
晶圆/玻璃基板搬运机械手（ROBOT）、晶圆/玻璃基板装载/封装装置LOADPORT、OCS、寻边器（Aligner）等核心组件全自主研发、整机由富创得无锡生产基地组装、生产，更可靠；采用RS232串口接口及Ethernet总线通讯，操作更便捷；具备Smart Move功能，搭配教导设计，更智能；多样化末端执行器规格选择和可定制化直线模组，满足多种工况需求。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web：www.cseac.org.cn
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