距离开幕还剩 53 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
上海诺银机电科技有限公司
SHANGHAI NUOYIN ELECTROMECHANICAL TECHNOLOHY CO.,LTD
Booth：A1-64
公司简介：上海诺银机电科技有限公司是台湾HIWIN集团在中国的核心代理商。HIWIN集团总部位于台湾省台中市工业区。关系企业：大银微系统股份有限公司、上银科技股份有限公司，主要生产基地均在台湾。
主要产品名称：EFEM (晶圆移载系统)
产品应用领域：半导体晶圆制造关键制程、检测与量测、先进封装、CoWos先进封装产线、FOPLP和玻璃基板处理、MEMS与化合物半导体、LED与光电、太阳能光伏等
产品特点：HIWIN晶圆移载系统(EFEM)是完整的自动化系统，透过垂直整合，搭配自行研发之控制系统，能弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等周边配件进行规划，并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人，有效针对不同制程及应用的客户，提供客制化的服务，使客户的设备和制程更有效率及竞争力。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web：www.cseac.org.cn
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