芯动态 | 中微公司募资 15 亿布局半导体项目、玉之泉正式推出“万通道 3D 纳米激光直写光刻机”

神工股份：7月7日，公司公告称，拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。