63.28 港元/股，立讯精密敲定 H 股发行价，243 亿港元募资登顶 2026 港股最大 IPO

公司本次发行的H股证券代码为02475.HK，预计将于2026年7月9日在香港联交所主板正式挂牌并开展交易，按基础发行股份规模计算，本次IPO预计募资总额达243亿港元，此次发行也将正式成为2026年香港资本市场规模最大的新股发行项目。

据悉，本次立讯精密H股全球发售采用国际配售为主、香港公开发售为辅的发行结构，基础发行3.8347亿股H股，同时授予承销商15%超额配股权，后续全额行使绿鞋机制后募资规模有望进一步上浮；本次发行定价触及招股申报价格区间上限，市场认购情绪火热，港股公开发售环节获得多倍超额认购，AH股价折价幅度处于年内中资赴港IPO低位，充分体现全球一级市场机构对立讯精密中长期发展逻辑的高度看好。

本次IPO由中信证券、中金公司、高盛集团联合担任牵头联席承销商、项目全球协调人，组建顶配中外投行承销团队，保障本次大型跨境IPO平稳落地。

公开资料显示，立讯精密成立于2004年，公司起步于消费电子精密线束、连接器零部件赛道，长期深耕苹果等头部消费电子终端供应链，凭借精密制造、规模化生产能力站稳消费电子结构件龙头地位；随着公司战略升级，近几年逐步横向扩张业务边界，顺利切入汽车电子、通信基站、大型数据中心高速互联硬件赛道，在车载线束、新能源汽车电控部件、服务器高速连接器领域完成规模化落地，成为消费电子与汽车电子双主线龙头企业。

近年来立足原有精密制造核心优势，立讯精密持续向高附加值新兴科技赛道延伸，密集布局AI算力硬件配套组件、工业3D打印设备、工业机器人整机及精密传动部件、低空经济飞行器配套电控与连接系统等前沿赛道，完成消费电子、汽车电子、算力基础设施、新兴工业科技多板块协同布局。

据公司募投文件披露，本次243亿港元募集资金，将主要用于AI算力硬件与高端连接器产能扩建、汽车电子产业化基地建设、前沿新兴业务研发投入、补充集团流动资金及偿还银行项目贷款，助力公司进一步打通高端制造上下游供应链，强化在AI服务器、新能源汽车电子赛道的核心供货地位。

行业数据显示，2026年港股新股整体募资总量同比承压，立讯精密243亿港元规模的大型IPO，大幅超越年内其他港股新股募资体量，成为下半年港股资本市场标杆性中资制造业IPO项目，也标志着消费电子龙头企业跨境AH双重上市布局全面落地。