第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日—9月2日,在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。本届展会汇聚1300+国际、国内优质展商,将吸引12万+来自全球20多个国家和地区的专业观众到场参会观展。
半导体产业CEO论坛
论坛概要:集结全球半导体行业领军企业家与高管,直击产业全球化挑战、供应链重构、技术竞争与合作机遇,共话产业未来战略布局,搭建高端对话与资源对接平台。
重磅演讲嘉宾/参会企业:中国工程院外籍院士、德国国家工程院院士;霍尼韦尔传感科技中国区总经理;西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事长;杭州长川科技股份有限公司董事、副总经理;芯来智融半导体科技 (上海) 有限公司CEO;普达特科技有限公司首席执行官、执行董事及董事会主席;亚旗集团CEO;亚司特博钦律师事务所圣地亚哥办公室合伙人;马波斯中国CEO; 牛津经济研究院亚太首席经济学家;大连Bio-Chem科技有限公司副董事长;Deputy Secretary Generals & General Manager,Semiconductor Equipment Association of Japan;西班牙加泰罗尼亚产业代表;爱尔兰产业代表;俄罗斯产业代表;摩洛哥产业代表;马来西亚产业代表;韩国产业代表;中国产业代表;牛津经济研究院;IFZA代表。
2026集成电路设备材料零部件发展论坛
论坛概要:专注集成电路设备材料、核心零部件产业发展,交流技术攻关、产能建设、标准制定与市场应用,推动关键环节国产化,筑牢集成电路产业安全底座。
重磅演讲嘉宾/参会企业:山西中电科电子装备有限公司副总经理兼涂层事业部部长;宁波润平电子材料有限公司总经理;苏州珂玛材料科技股份有限公司总经理;赛迈科先进材料股份有限公司总经理;星奇(上海)半导体有限公司副总经理;浙江巨圣氟化学有限公司总工程师;飞潮(上海)新材料股份有限公司应用技术总监;中国半导体行业协会支撑业分会行业分析师;集成电路材料产业技术创新联盟标准化部副部长。
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
重磅演讲嘉宾/参会企业:集成电路材料创新联合体秘书长;研微半导体科技董事长;上海硅产业集团FAE副总;上海车仪田科技董事长;上海集成电路材料研究院主任;Omdia中国区半导体首席分析师。
半导体设备平台化与核心部件协同论坛
论坛概要:聚焦半导体设备平台化设计、模块化研发与核心零部件(泵、阀、腔体、精密运动部件等)国产化协同,打通设备整机与零部件产业链,降低成本、提升供应链自主可控能力。
重磅演讲嘉宾/参会企业:合肥欣奕华智能机器股份有限公司;泓明供应链集团董事长;惠然微电子技术(无锡)有限公司董事长;致和半导体设备(江苏)有限公司首席技术官;北京中电科电子装备有限公司副总经理;苏州新施诺半导体设备股份有限公司技术副总经理;苏州迈为技术股份有限公司;深圳市克洛诺斯科技有限公司;北京华丞电子股份有限公司解决方案行销中心总监;中国电子工程设计院股份有限公司日本工程院院士、国投集团首席专家;无锡纳斯凯半导体科技有限公司;优耐特高精(上海)机床有限公司产品经理;江苏集萃苏科思;鸿世佰熠半导体设备(上海)有限公司联合创始人;广州金升阳科技有限公司;江苏中电创新环境科技有限公司。
迈向自主可控的半导体制造之路(俄罗斯专场)
论坛概要:俄罗斯半导体产业正加速推进设备、材料、电子化学品及EDA工具的自主化发展,积极构建独立可控的半导体制造体系。论坛将聚焦光刻、等离子体工艺、量测、外延设备,以及先进材料、特种气体与电子化学品等关键领域,集中展示俄罗斯企业与科研机构的最新技术成果与创新实践,搭建中俄半导体产业交流合作平台。
重磅演讲嘉宾/参会企业:Ministry of Industry and Trade;Lassard;ZNTC;NTO (Semiteq);NIITM & NIIME;Industrial Development Center.
2026半导体材料发展(无锡)论坛
论坛概要:立足无锡半导体产业区位与集群优势,聚焦半导体各类关键材料的技术迭代、国产替代、量产落地与产业链配套建设,汇聚材料企业、设备厂商、晶圆厂及科研院所,共探区域半导体材料产业高质量、集群化发展新路径。
重磅演讲嘉宾/参会企业:中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体研究室主任;上海合晶硅材料股份有限公司首席技术官、副总经理;上海超硅半导体股份有限公司总监;北京通美晶体技术股份有限公司技术总监;杭州镓仁半导体有限公司董事长;中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员、专家。
首日六大论坛多维覆盖半导体设备、材料、零部件、产业战略、国际合作全赛道,兼具前沿技术深度、产业战略高度与商业对接广度,是2026下半年半导体人不容错过的技术交流、学习赋能、资源对接黄金平台。
目前 CSEAC 2026 免费观展报名、核心论坛早鸟购票窗口已全面开启,诚邀各行业同仁即刻报名,莅临无锡太湖国际博览中心,深耕技术前沿、对接优质资源、抢抓产业机遇,共推国产半导体产业自主化高质量发展!

*本活动解释权归CSEAC组委会所有
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日,携手见证
这场年度性中国半导体盛宴
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