距离开幕还剩 52 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
堀场（中国）贸易有限公司
HORIBABooth：A4-606
公司简介：HORIBA为半导体和工业加工市场的各环节提供量身定制的可靠流体控制、汽化、分析设备和测量系统解决方案。从材料评估到最终检验的各个阶段，HORIBA产品都有助于在工艺中保持较高效和再现性。解决方案包括气体和液体质量流量控制器、液体汽化系统、自动液体再充系统、气体发生器、超纯水监控器和化学药液浓度计。
主要产品名称：PLIMA-LED 显微光致发光成像系统
产品应用领域：分立器件、光电器件
技术指标：PL 成像 -可探测状态:正常，无信号，低光强，高光强 -芯片尺寸:>10 μm -最小间隔:3.0 μm -漏电芯片探测:基于 PL 强度对比 -测量分辨率:0.71 μm ；AOI -可探测状态:默认值，破损，偏移 -芯片尺寸:>10 μm -最小间隔: 3.0 μm -测量分辨率:0.71 μm；光谱测量 -Wp, Wd, FWHM, ll, lp -Micro/Macro PL功能 ·可测样品 -类型: 外延片，COW，COC，面板 -尺寸:100 mm,150 mm,200 mm，300 mm(晶圆或方形基板)
用途：该系统支持从COW（Chip on Wafer，晶圆上的芯片）到COC（Chip on Carrier，载板上的芯片）乃至模组化的全流程在线检测，是确保MicroLED量产过程中每一颗芯粒都合格的关键防线
技术指标：1.可对用户指定的晶圆坐标进行高精度 PL 测量 2.具备点扫描与区域扫描模式 3.空间分辨率低至 1μm无需硬件更改，即可适配 2-8 英寸晶圆 4.具备自动聚焦功能，可准确测量微区 PL 5.通过 Alinment Key 进行晶圆对准，提高位置准确度
用途：1.质量控制：可对晶圆进行微区 PL 表征，检查微结构的制备均匀性、缺陷位置及目标波长偏离程度 2.InP 光通信器件检测：用于 InP 材料及晶圆的微观尺寸缺陷检测 3.MOCVD 工艺优化：通过带隙测量与缺陷检测，优化工艺条件并验证 MQW等微结构设计
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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