距离开幕还剩 52 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
上海财盈半导体股份有限公司
ShanghaiCaiwinSemiconductorCo.，Ltd.Booth：A4-608
公司简介：上海财盈半导体 2005 年成立，为国家高新技术企业、上海市专精特新企业，专注半导体电控部件国产替代，提供高可靠电控系统方案，推动产业链自主可控。企业深耕射频电源、等离子、高压精密电控核心技术，自研团队突破射频电源关键器件瓶颈，拥有 60 余项知识产权，十余项发明专利，射频电路、真空电容技术行业领先。自研 SRF、RPS 系列产品可直接替代进口，实现高端电控部件国产化量产。公司建有洁净车间与标准化研产、品控测试体系，搭建覆盖研发、生产、维保升级的全生命周期服务，已进入晶圆制造、封测头部企业供应链。企业现已转向自研产品驱动发展模式，聚焦高端晶圆设备业务。未来将依托 “产品 + 服务 + 平台” 布局，持续技术创新，致力成为国内一流半导体电控部件供应商。
主要产品名称：射频电源
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件
用途：为半导体等离子工艺提供稳定射频能量，适配刻蚀、镀膜、清洗等工序；支持精细脉冲工艺、多机台同步生产；快速电弧检测保护晶圆，降低报废；一体化阻抗匹配适配多变负载，保障批量工艺一致性
用途：
1. 腔室干法清洗：380-400kHz 高频段，提升自由基分解清洗气体，缩短设备停机时间；
2. 晶圆预处理、去胶：360-380kHz 低频段，低离子能量，避免硅片、栅极电荷损伤；
3. ALD 原子层沉积：动态调频匹配前驱体反应，精准控制薄膜沉积速率；
4. 绝缘薄膜大面积沉积：400kHz 中频穿透力强，8/12 寸晶圆等离子分布均匀，适配氧化硅、氮化硅成膜；
5. 晶圆刻蚀、表面改性、各类工艺气体处理：适配 Ar、H₂、NF₃、NH₃等气体，降低含氟气体对腔体管路腐蚀损耗。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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