距离开幕还剩 51 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
Dymek Company Ltd.
Booth：A3-219
公司简介：岱美是一家拥有超过三十年经验的高科技设备及技术解决方案供应商，专注于半导体、先进封装、光通讯、微电子及光学制造等领域。自1989年成立以来，岱美持续引进全球领先设备，为客户提供先进制造设备、工艺支持及技术解决方案，并在香港、中国台湾、中国大陆及东南亚地区建立了长期稳定的合作关系。岱美主要提供晶圆键合、纳米压印、接近式光刻、激光微加工、TGV激光加工、先进封装及半导体检测等设备与解决方案，服务于AR/VR光波导、Micro LED、化合物半导体、先进封装等新兴产业应用。
主要产品名称：FR-Scanner自动化高速薄膜测量厚度仪
产品应用领域：半导体晶圆制造领域
技术指标：单点分析(缺货值)动态测量包括光字参数600多种预存材料离线分析免费软件更新
用途：1. 半导体生产制造(光刻胶、电介质、光子多层结构、poly-Si、Si、DLC) 2. 光伏产业 3. 液晶显示 4. 光学薄膜 5. 聚合物 6. 微机电系统和微光机电系统 7. 透明:透明(玻璃、石英等)和半透明
主要产品名称：microPREP® PRO 基于激光的样品制备
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件
技术指标：microPREP PRO 能够显著缩短采样周期。此外，它还能保证分析链中其他设备获得更高的利用率，同时保持更低的拥有成本
用途：microPREP PRO支持基于激光的样品制备，适用于多种样品制备应用场景，可与现有的样品制备方法（如离子束加工）互补。根据用户需求选配不同的激光源，以优化特定的制备工艺。microPREP PRO适用于金属、半导体、陶瓷、聚合物及复合材料的刻蚀加工，为材料与工艺开发以及失效分析开辟了全新视野
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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