半导体材料研发分析与质量控制高峰论坛在沪成功举办，聚焦半导体材料前沿检测新技术

2026 年 7 月 10 日，由沃特世科技（上海）有限公司、上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、国家新材料测试评价平台电子化学品行业中心主办的半导体材料研发分析与质量控制高峰论坛在上海举办。本次论坛聚焦半导体材料纯度管控、工艺稳定性等行业核心痛点，汇聚产业、科研领域专家学者，搭建前沿分析技术交流平台，共探半导体材料检测技术的创新路径与行业挑战。

沃特世大中华区政府、工业市场部高级总监蔡麒先生，为本次活动致辞，分享了沃特世的里程碑式战略整合，从TA、Thar、Andrew Alliance、Wyatt、HALO到最新BD的强强联合，持续引入创新技术，深化本土合作与制造，加速新产品推出。扎根中国，服务中国，并推向全球。

上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发，分享了集成电路产业发展态势。刘部长从全球Top10晶圆代工企业营收和占比切入，分享全球和全国产业发展规模和速度，着重针对上海相关产业发展态势、产业格局和半导体细分产业链的发展作以解读，展示了最新的落地项目和规划，取得的进步和差距。进一步刘部长呼吁通过建立健全强大产业生态链、增加研发投入、研发人员协力攻关，满怀信心地健康发展。

沃特世工业应用经理王少珍，分享了沃特世赋能半导体先进制程高效分析解决方案的主题报告。王经理介绍了沃特世面向半导体先进制程推出有机物完整分析平台，覆盖光刻胶、抛光液、电镀液等水基与聚合物材料质控需求。平台整合 LC、UPC²、APC、DESI 等技术，搭配三重四极杆、QTOF 高分辨质谱，兼顾已知组分精准定量与未知杂质定性解析。重点展示 ArF 光刻胶 PAG 浸出痕量检测方案，可实现 ppt 级溶出物测试，同时提供聚合物分子量表征、PAG 杂质溯源、表面原位成像等实验方案，解决半导体有机杂质管控、配方研发、工艺缺陷溯源等行业痛点。

上海集成电路材料研究院检测分析实验室研发资深工程师黄梦可，于本次行业论坛围绕半导体有机电子化学品分析技术展开专题分享。报告围绕电子级溶剂、前驱体、光刻胶等集成电路材料，详解 ICP-MS、GC-MS、NMR等全套痕量杂质与成分表征方案，分享 ppt 级超高纯度检测实操案例，展示集材院一站式材料检测平台全链条分析能力，为半导体行业电子化学品品质管控提供技术参考。

上海大学微电子学院副教授辛涵申，系统分享了化学放大型光刻胶结构-性能关系研究的主题报告。辛教授带领团队围绕灵敏度提升，基于硫杂蒽酮敏化磺酸肟酯PAG、碱自放大脱保护树脂、萘酰亚胺类非离子PAG等策略研究，并提出了显著改善分辨率与线边缘粗糙度的最新成果，在EUV光刻中实现18 nm半节距密集图形，LER低至1.4 nm；通过优化，进一步将分辨率推进至10 nm，Z值达最优。

沃特世日本市场总监Nobutake Sato，分享了光刻胶寡聚物和聚合物分析应用主题报告。佐藤先生展示了借助高分辨率质谱进行聚合物解析的策略和应用。利用APC高效分离光刻胶成分，之后借助馏分收集结合HRMS鉴定光刻胶树脂中的微量杂质；利用Pyrolysis-APGC/Q-Tof进行聚酰亚胺热解物结构解析，针对多元共聚的比对方案；针对寡聚物的结构解析流程，以及对于聚合物共混物，借助Pattern Analysis软件和质量亏损信息，有效区分不同聚合物种并计算分子量分布，为材料纯度与性能关联提供有力工具。

上海集成电路材料研究院检测分析实验室主任李春华分享集材院集成电路材料前沿检测技术成果。围绕可迁移污染物、AMC 气态分子污染物、表面粗糙度及芯片失效分析四大板块，详解 ICP-MS、AFM、FIB-SEM 等全套检测方案，配套多组超低检出限实测数据，为半导体行业材料品质管控难题提供可行解决思路。

沃特世韩国材料经理Yukyung Jung，分享了应用LCMS和FFF分析CMP抛光液的应用报告。聚焦在CMP浆料全层级分析策略：分子层面，采用Arc HPLC+QDa单四极杆质谱，15 min内完成添加剂BTA、柠檬酸、PEG、磷酸等添加剂的基线分离与定量，适合产线QC；纳米颗粒层面，引入AF4-MALS联用，无剪切分离1~1000 nm颗粒，精准表征粒径分布、聚集物（<0.1%检出）及批次一致性（RSD<1%）。双技术互补，从添加剂化学到研磨料物理特性，应对CMP浆料质控难题。

沃特世材料科学事业部（原TA）首席科学家李润明，分享了热分析和流变在电子材料性能评价中的应用。李老师系统介绍了热分（DSC、TGA、TMA、DMA）和流变学在电子材料研发与质控中的关键作用。DSC可精准测定玻璃化转变温度及固化度（ΔTg法），TGA评估热稳定性和吸水率，TMA测试热膨胀系数及分层时间，DMA则提供模量和损耗因子等动态力学信息。流变学则为旋涂、层压、充模等工艺参数优化提供依据。这些技术帮助从材料粘弹性和热物性层面预判加工行为，确保器件可靠性与一致性。

沃特世工业市场部高级经理李欣蔚，分享了APC-MALS、CAD、QDa联用实现半导体材料多属性精准表征。展示了Waters先进色谱与检测技术在半导体行业聚合物及添加剂分析中的创新方案。ACQUITY APC相比传统GPC大幅提升低分子量区分离度，结合MALS光散射可获得绝对分子量、旋转半径及构象（支化）信息。电雾式检测器（CAD）响应与结构无关，对光刻胶、PAG、CMP等组分实现高灵敏度通用定量、杂质分析和纯度表征。QDa质谱提供专属性分子量确认和杂质鉴别。应用涵盖光刻胶原料批次质控、电镀液添加剂分析、光聚合过程监测等，多检测器联用实现从分子量分布到化学组成的全方位表征，为半导体材料研发与失效分析提供强大工具。

上海集成电路材料研究院检测分析实验室测试工程师范家铭详解集材院集成电路材料综合检测服务体系，系统梳理光刻胶、电子化学品、衬底材料、抛光耗材、零部件等全品类检测方案，围绕痕量杂质管控、微观结构解析、器件失效判定等核心测试场景展开讲解，各项检测指标贴合国际行业规范，为产业链材料研发与品质验证提供完整可行的技术路径。

本次高峰论坛搭建起产学研深度交流桥梁，汇聚国内外行业技术成果，针对半导体材料纯度检测、工艺质控痛点输出多元解决方案。沃特世与上海集成电路材料研究院、产业专家协同分享前沿检测技术与实操案例，为国内半导体电子化学品、光刻胶、抛光液等材料研发提供技术支撑。未来各方将持续深化本土产业协同，完善半导体材料检测体系，助力产业链自主可控高质量发展。