距离开幕还剩 48 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
吾拾微电子（苏州）有限公司
Wushi Microelectronics (Suzhou) Co., Ltd.
Booth：A1-07A
公司简介：吾拾微电子(苏州)有限公司是一家在半导体领域具有前瞻视野的创新型企业，专注于晶圆级临时键合解键合设备及永久键合设备的研发与销售，致力于为全球半导体客户提供一站式、高标准的系统解决方案，成功进入国内头部半导体企业的供应链体系。公司始终坚持自主研发，拥有一支20余年晶圆级键合经验的研发团队，凭借对半导体技术的深刻理解和持续创新，推动公司在国内处于领先地位。
主要产品名称：全自动晶圆临时键合系统
产品应用领域：集成电路先进封装、功率半导体芯片制造
产品特点：1.支持8-12寸晶圆键合 2.适用多品牌临时键合胶 3.对位精度=<40um@3sigma 4.可集成多个涂胶、冷热板、键合胶、检测模块等 5.适用于2.5D、3D先进封装及硅基功率器件等
主要产品名称：全自动激光/机械解键合系统
产品应用领域：高端芯片堆叠封装、第三代半导体晶圆加工
产品特点：晶圆尺寸：8寸及以下兼容（可选配12寸） 设备配置键合加压系统，最大压力150KN @8寸（可选配300KN @12寸） 适用领域：如大压力金金键合、金锡键合等1.支持8-12寸晶圆解键合及清洗 2.兼容Tape frame作业 3.适应多品牌临时键合胶 4.可集成多个激光/机械解键合、分离、清洗模块等 5.适用于2.5D、3D先进封装及硅基功率器件等
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web：www.cseac.org.cn
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