距离开幕还剩 50 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
山东力冠微电子装备有限公司
Booth：A1-17
公司简介：山东力冠微电子装备有限公司成立于2013年，是国内集成电路高端工艺装备的专业企业，业务布局覆盖国内外市场。公司主营半导体芯片设备、晶体生长设备，拥有完整自主知识产权，其中12寸炉管设备广泛应用于集成电路制造环节，化合物晶体生长设备则支撑化合物半导体材料的源头制备，产品广泛应用于集成电路、化合物半导体、5G通信等领域。公司始终坚持创新驱动发展战略，深耕半导体装备赛道，持续加大技术研发投入，不断突破行业技术瓶颈。立足国产化发展需求，全力提升产品品质与核心竞争力，助力国内半导体产业高质量发展，赋能半导体产业国产化、高端化升级。
主要产品名称：立式 丨氧化/扩散/退火/LPCVD/ALD设备
产品应用：
适用领域：集成电路、先进封装
适用材料：Si
晶圆尺寸：12/8英寸
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web：www.cseac.org.cn
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