距离开幕还剩 50 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
富士胶片(中国)投资有限公司
FUJIFILM (China) Investment Co., Ltd.Booth:A4-598
公司简介:富士胶片集团自1934年的初创阶段从摄影胶片起家,现已发展为一家国际化的跨国企业,业务领域包括影像、医疗健康和电子材料、商业创新等。为扩大其在中国的业务,富士胶片于2001年在中国上海成立了一家独资公司。 本公司的压力测量胶片是以看得见的方式呈现压力、表面压力和压力分布情况。压力测量胶片能够测量压力平衡、压力分布、压力大小。此款压力测量胶片是基于富士胶片公司的薄膜涂层技术而研发的,胶片整体设有压力测量感应,能够检查整个面的压力分布情况。胶片在受到压力时会变成红色,颜色浓度也会随着压力的大小而发生改变。覆盖压力范围为0.006~300MPa,此款压力测量胶片共有8款型号,9种类型。
主要产品名称:富士胶片压力测量胶片
产品应用领域:集成电路、分立器件、传感器、光电器件
技术指标:富士胶片压力测量胶片覆盖多种压力范围,适用于不同应用需求。配合高分辨率工业相机(如0.12mm/pixel)和专业图像解析系统,能够捕捉胶片的显色反应并进行定量分析。单次检测可支持多达35个区域的自动或手动框选,实现多区域并行分析。系统可预设判定阈值,自动完成压力合格判定,确保检测环境一致性,提升数据可靠性和分析精度。
用途:压力测量胶片适用于零部件装配压力检测、模具接触压力分析、密封性能评估、辊压设备压力均匀性检测等场景。通过对压力分布的可视化和量化分析,用户能够发现潜在的压力异常,优化设计和工艺流程,提升产品质量。胶片的应用不仅帮助企业实现工艺改进,还为质量管理和数字化转型提供数据基础,助力制造现场实现高效、标准化的压力检测。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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