距离开幕还剩 50 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
立川（无锡）半导体设备有限公司
Tachikawa (Wuxi) Semiconductor Equipment Co.,Ltd.
Booth：A3-145
公司简介：立川（无锡）半导体设备有限公司,是一家专注于探针台研发、生产、销售为一体的高新技术企业，掌握了8英寸、12英寸全自动晶圆探针台的前沿技术，拥有60多项发明专利。 经营战略：致力于成为半导体检测领域的龙头企业，做到自主可控，打破东京精密和东京电子在高端晶圆探针台方面的垄断。
主要产品名称：晶圆探针台
产品应用领域：集成电路、分立器件、光电器件、传感器
用途：立川（无锡）半导体设备有限公司研发的TGG-P2008英寸系列,TGG-P30012英寸系列探针台，晶圆测试设备，它以其高精度、高稳定性、易于操作等特点，可以测试最大12英寸晶圆，主要用于半导体芯片的电参数测试。
设备操作简单，高精度X、Y、Z运动控制系统，为小尺寸芯片测试提供精准定位，设备兼容多种料盒，上料采用高稳定性双陶瓷机械手臂，实现晶圆背金背银无伤无痕取放。晶圆预定位系统，精准寻边同时自动识别WaferID。视觉结合光学模组以及自主研发的图像算法，可实现晶圆针尖测高精度±2微米，芯片定位精度±2微米，扎针精度±2微米。
在多工位测试时获取针尖角度，实现无需调整针卡，使每根针尖精确定位到PAD中心位置。支持多型号的针卡扎针，快速准确的PMI针痕和检测功能，自研一体化配置设计，可以接受任意测试机对接，实现通信时间短、数据传输速度快而稳定。最大支持64工位测试。探针台主要测试：功率器件、mosfet、射频、存储、模拟芯片等多种产品。立川设备已经广乏应用在芯片厂、封装厂、研究所以及高校等的WATCP测试中。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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