CSEAC 展商风采︱上海骄成超声波技术股份有限公司

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观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

展 商 风 采

上海骄成超声波技术股份有限公司

Booth：A1-88

公司简介：上海骄成超声波技术股份有限公司（股票代码：688392，以下简称“骄成超声”）成立于2007年，是一家以超声波技术为核心的科创板上市企业。公司集研发、生产、销售、服务为一体，研发人员占比近40%，掌握全套超声波核心底层技术，累计拥有400余项有效知识产权。围绕光通讯、存储、Micro LED与先进封装等半导体应用场景，公司构建了超声波固晶、超声波键合、超声波检测三大产品矩阵，设备关键性能全面对标国际一线品牌，部分核心指标实现超越。本次展会，骄成将重点展出三大成熟量产设备：新一代超声波固晶机（超声热压焊）、先进封装超声波扫描显微镜，以及铜线/铝线键合机。依托持续高强度的研发投入与Fab端量产验证打磨，骄成超声产品已形成显著的技术领先优势，获得国内头部客户的批量复购认可。未来，骄成将持续以自研核心技术破解行业工艺痛点，助力半导体产业链自主可控与高质量发展。

主要产品名称：超声波固晶机

产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器

• 技术指标：贴装精度 Accuracy：±3 μm@3σ(冷贴)/ ±15μm@3σ(热压 / 超声固晶)；设备效率 UPH：1.5 Sec (标准片，pick & place)；贴装区域 Bonding Area：300㎜(x)*220㎜(y)*60 (z)，分辨率 = 0.1μm；R轴旋转角度 R-Axis：360°，重复定位精度 = 0.015°；角度偏差 Angular Deviation：±0.1°@3σ(冷贴)/ ±0.3°@3σ(热压 / 超声固晶)；贴装压力 Bonding Force：10~2000gf (冷贴)/2~200N (热压 / 超声固晶)；贴装头类型 Bonder Head：常规 / 超声贴装头 (真空吸嘴)；超声频率 Frequency：60±1kHz；预热温度 Pre-Heating Temp.：BH max. 300℃；Stage max. 200℃；整定时间 Settling Time：≤50ms；翻转系统 Flipping System：180° 翻转，定制应用吸嘴上料方式 Feeding Type：wafer/waffle pack/tape feeder 模块化柔性配置；兼容的 wafer 尺寸 Wafer Size：6"/8"产品尺寸 Die Size：0.5mmx0.5mm ~ 20mmx20mm；基板尺寸 Substrate Size：180~300mm (x)，120~220mm (y)；通信方式 Communication：Ethercat 总线；外形规格 Dimensions：1300 (L)*1650 (W)*1750㎜(H)；设备重量Weight：≈2300Kg

• 用途：RF，MEMS，SAW，Logic，存储，光通讯等