距离开幕还剩 49 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
芯慧联芯（江苏）科技有限公司
Wisdom SemiTeC (Jiangsu) Technology Co., Ltd.,
Booth：A1-34A
公司简介：芯慧联芯（江苏）科技有限公司是一家提供三维集成技术解决方案的高新技术企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid/Fusion Bonder）及相关量检测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。
公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。
公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。
主要产品名称：W2W混合键合设备
产品应用领域：集成电路制造
产品特点:高精度键合 可实时对准 智能键合控制 高度定制化 整体解决方案 模块自主可控
技术指标:晶圆尺寸：300mm 操作模式：Fully-automatic 键合精度：High accuracy 产能：High throughput 环境控制：ISO 3
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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