距离开幕还剩 49 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
浙江厚积科技有限公司
Zhejiang Houji Technology Co. LtdBooth：A1-16AB
公司简介：浙江厚积科技有限公司以推动中国半导体产业的可持续发展为使命，围绕半导体先进封装设备、TGV通孔及金属化、光罩清洗、键合前预清洗等湿法工艺设备进行研发、生产与销售工作，为客户提供工艺、设备和材料的定制化专业服务。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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