距离开幕还剩 48 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
苏州珂玛材料科技股份有限公司
Suzhou KemaTek Inc.Booth：B3-360
公司简介：苏州珂玛成立于2009年，是一家由国家特聘专家创办、核心成员大多为海外高层次归国人才的先进陶瓷材料和部件研发、制造、销售企业。珂玛科技长期致力于先进陶瓷材料研发和应用，特别是集成电路领域用先进陶瓷材料的研发及产业化，拥有全工艺流程核心技术。珂玛科技目前是国内集成电路装备企业，如：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华卓精科等在先进陶瓷部件方面的核心供应商，也是上海微电子、屹唐半导体等企业的重要供应商，基本解决了半导体装备用先进陶瓷部件国产化供应问题。
主要产品名称：带有吸附功能的多区控温氮化铝陶瓷加热器（吸盘）
产品应用领域：分立器件
技术指标：温度均匀性±1.4%
用途：主要用于晶圆加热、吸附方面
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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