第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。距离开幕仅剩不到50天，这场年度半导体盛宴，怎能缺席？
自7月2日投票启动至今
第一轮报名的产品已累计收获
超10,000张有效投票
今天
CSEAC 2026“设备、核心部件创新大赛”
第二轮报名正式开启！
活动时间
第二阶段报名时间：7 月 13 日 — 8 月 3 日
* 该阶段截止后，报名通道将关闭
投票截止：2026年8月25日
结果公布：9月1日 CSEAC 欢迎晚宴公布结果
奖项设置
设备类：一等奖(1名) 二等奖(2名) 三等奖(3名)
核心部件类：一等奖(1名) 二等奖(2名) 三等奖(3名)
共计12个获奖名额。
获奖权益
1.现场演讲机会：每个类别的投票前3名获一次现场宣讲机会（新品发布专区）；
2.直播露出机会：每个类别的投票前3名可获展会现场直播露出机会；
3.名单曝光与推广：公众号专题报道；官网持续展示；展会现场专区公示；晚宴颁奖聚焦。
报名须知
1.仅限 CSEAC 2026 参展企业报名;
2.参赛产品已量产可售，拥有自主知识产权;
3.每家企业限报 1 款产品，以审核通过为准;
4.产品合规创新，无权属及质量纠纷。
报名须提交的信息及资料：
企业名称、展位号、1张产品图、产品简介（图片尺寸1:1）
*注意报名截止时间，过时或其它途径递交视为无效报名。
先声夺人者已占一席
后来居上者更需果断
立即行动
抢占属于你的创新C位！
评选报名入口：
*本活动解释权归CSEAC组委会所有
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日，携手见证
这场年度性中国半导体盛宴
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