距离开幕还剩 49 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
盛欣科智能装备（江苏）有限公司
SGS Intelligent Equipment (Jiangsu)Co.,LTDBooth：A3-110B
公司简介：盛欣科智能装备(江苏)有限公司成立于2022年12月，是一家专注于半导体先进封装和测试领域高端设备研发、制造和销售的企业，主要产品为纳米级键合设备、高速高精贴片机、测试分选机、CO2干法/湿法清洗机等。
主要产品名称：多芯片高精度贴片机
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件
技术指标：Multi-chip capability 7μm@3σ
用途：适用于功率模块、光通讯、射频、SIP及微组装等领域的点胶、蘸胶式贴片
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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