距离开幕还剩 48 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
江苏快克芯装备科技有限公司
QUICK Semiconductor Technology Co., Ltd.
Booth：A3-149
公司简介：江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能（603203.SH）旗下专注于半导体封装装备的全资子公司，成立于2023年，拥有75,000平方米研发制造基地。公司聚焦AI时代半导体封装需求，自主开发先进封装热压键合设备（TCB）、高速高精固晶机、芯片封装AOI、微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉等系列装备，可广泛应用于HBM堆叠、CoWoS封装、高速光模块、CPO光电共封及第三代半导体SiC等领域，为客户提供半导封装整体装备解决方案。
主要产品名称：先进封装热压键合设备（TCB）
产品介绍：快克芯装备自主研发Neurapack系列先进封装热压键合设备——聚焦AI芯片核心工艺，适用于HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封装等前沿应用。该设备已攻克高精度对位、精准温控、精密压力控制、Plasma无助焊剂键合等核心技术，解决AI芯片先进封装工艺中微米级间距凸点互联、大尺寸芯片翘曲控制、超薄芯片无损伤处理等难题，助力本土半导体先进封装设备实现自主可控。
主要产品名称:高速高精固精机
产品介绍:随着车载和消费电子小信号芯片封装工艺持续迭代升级，公司自主研发的高速高精固晶机始终紧跟全球产业前沿，精准匹配该领域新一代芯片封装需求。该设备支持共晶键合工艺，单机UPH可达21K，性能达到国际领先水平，已在多家头部半导体芯片厂商实现大批量出货。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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