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CSEAC 2026 同期论坛核心剧透抢先看(第2集)

CSEAC 2026 同期论坛核心剧透抢先看(第2集) 微电子制造
2026-07-14
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导读:CSEAC 2026 同期论坛6+1,助力行业技术互通、资源共享、协同突破。

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日—9月2日,在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。本届展会汇聚1300+国际、国内优质展商,将吸引12万+来自全球20多个国家和地区的专业观众到场参会观展。


6+1专题论坛速览

为深度赋能产业协同创新、助力技术迭代与成果落地,本届展会同步配套多场高水平专业论坛,覆盖产业宏观发展、核心制程技术、先进封装、AI智能制造等关键领域,搭建政企沟通、产学研对接、上下游协同的权威交流平台,助力行业精准把握产业趋势与技术升级方向。


2026 年中国电子专用设备工业协会

半导体设备年会(主论坛)

论坛概要:作为半导体设备核心企业的年度盛会,汇聚行业专家、龙头企业、科研院所与产业链精英,聚焦产业政策、技术趋势、市场格局与供应链安全,共商我国半导体设备自主创新与高质量发展路径,引领产业前行方向。


重磅演讲嘉宾/参会企业

中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创微电子装备有限公司董事长;

国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员;

长江存储CTO;

北方华创科技集团股份有限公司董事长;

中国电子专用设备工业协会副秘书长、上海积塔半导体有限公司顾问;

无锡先导智能装备股份有限公司董事长;

盛美半导体设备(上海)股份有限公司;

东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司;

京城中安半导体设备(北京)有限公司市场副总;

中国电子专用设备工业协会秘书长;

中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长;

沈阳富创精密设备股份有限公司董事长;

江苏微导纳米科技股份有限公司;

江苏京创先进电子科技有限公司;

江苏快克芯装备科技有限公司……


刻蚀技术、制程及设备专题研讨会

论坛概要:当前全球刻蚀技术向高选择性、高均匀性、超低损伤、三维立体刻蚀方向升级,国产刻蚀设备在介质刻蚀、硅刻蚀等领域已实现突破,但先进制程程良率、稳定性、核心零部件仍需持续优化。


重磅演讲嘉宾/参会企业

中微半导体设备(上海)股份有限公司;

重庆芯联微电子有限公司;

无锡邑文微电子科技股份有限公司;

江苏鲁汶仪器股份有限公司……


薄膜沉积技术、制程及设备专题研讨会

论坛概要:随着先进制程推进,薄膜向超薄、均匀、无缺陷、高一致性发展,ALD 等先进技术成为刚需,国产薄膜沉积设备在成熟制程批量应用,先进制程设备仍需加快突破。


重磅演讲嘉宾/参会企业

拓荆科技股份有限公司;

北方华创科技集团股份有限公司CTO;

中微半导体设备(上海)股份有限公司;

青岛思锐智能科技股份有限公司;

盛美半导体设备(上海)股份有限公司;

江苏微导纳米科技股份有限公司;

上海积塔半导体有限公司;

合肥致真精密设备有限公司;

合肥晶合集成电路股份有限公司……


先进制程清洗技术及设备专题研讨会

论坛概要:先进制程对清洗精度、无损伤、环保性要求持续提升,单片式清洗、绿色清洗成为主流,国产清洗设备在成熟制程稳定供货,先进制程专用清洗设备与制程仍有提升空间。


重磅演讲嘉宾/参会企业

盛美半导体设备(上海)股份有限公司;

扬帆半导体科技(苏州)有限公司首席技术长;

博纳半导体设备(浙江)有限公司工艺研发总监……


量测技术及设备专题研讨会

论坛概要:随着制程微缩,量测向纳米级、非破坏性、高速在线检测升级,国产量测设备在部分领域实现突破,但高端在线量测、三维量测仍依赖进口。


重磅演讲嘉宾/参会企业

日立高新技术(上海)国际贸易有限公司高级工程师;

深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长;

中电科风华信息装备股份有限公司;

东精精密设备(上海)有限公司;

北京电子量检测装备有限责任公司项目总监

御微半导体技术有限公司市场总监;

中国电子专用设备工业协会副理事长;

日联科技集团股份有限公司研究院院长……


先进键合技术、制程及设备专题研讨会

论坛概要:全球键合技术向低温、高精度、高可靠性、大尺寸方向发展,国产键合设备在中低端封装稳定应用,先进键合设备与制程亟待突破。


重磅演讲嘉宾/参会企业

拓荆科技股份有限公司;

北方华创科技集团股份有限公司POP事业单元总经理;

青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司;

EV Group,Business development director;

上海易卜半导体有限公司研发副总……


人工智能与电子制造设备发展研讨会

论坛概要:为制造AI芯片(GPU、ASIC、NPU 等)而设计、优化的半导体生产与检测设备,进入由大模型算力爆发与先进制造/先进封装制程演进双重驱动的高速迭代期,对制程精度、堆叠、互连要求极高,是支撑人工智能算力爆发的核心硬件基础。


重磅演讲嘉宾/参会企业

浙江大学长聘教授/求是特聘教授;

中电科电子装备集团有限公司技术总体部主任;

盛美半导体设备(上海)股份有限公司;

埃克斯控股(北京)有限公司;

合肥晶合集成电路股份有限公司自动化工程处处长;

武汉微环控技术有限公司创始人;

上海电机学院教授、产业发展研究中心集成电路产业负责人……


CSEAC 2026 同期论坛覆盖半导体设备全产业链关键环节,集聚政企、学界、产业界优质资源,助力行业技术互通、资源共享、协同突破。目前 CSEAC 2026 免费观展报名、核心论坛早鸟购票窗口已全面开启,诚邀各行业同仁即刻报名,莅临无锡太湖国际博览中心,深耕技术前沿、抢抓产业机遇,共推国产半导体产业自主化高质量发展!


图片

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*本活动解释权归CSEAC组委会所有,具体论坛议程以活动现场为准



太湖之畔 盛会如期

8月31日-9月2日,携手见证

这场年度性中国半导体盛宴



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gloria.zhu@cseac.org.cn

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