距离开幕还剩 46 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
贵研先进新材料(上海)有限公司
Sino-platinum Metals Advanced & New Materials (Shanghai) Co., Ltd.Booth：B3-393
公司简介：贵研先进新材料（上海）有限公司是专业从事稀贵金属溅射靶材的研发、应用基础研究和产业化的团队，产品覆盖半导体分立器件、集成电路、先进封装和信息存储等领域，具有从贵金属超高纯原料、溅射靶材到贵金属回收的垂直一体化供应能力，已为国内外数十家半导体相关客户提供稀贵金属溅射靶材设计、产品供应、来料加工和贵金属残靶/废料回收等服务。 为客户专业提供各型号类型的高纯贵金属溅射靶材（铂、镍铂、金、银、铑、钌、铱等）、各类高纯有色金属溅射靶材（钛、镍、铝等）。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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