一、成立与股权架构
新华三半导体技术有限公司2019 年 5 月 27 日注册成立，注册地为四川成都高新区，法定代表人孔鹏亮，注册资本10亿元人民币，全额实缴，由新华三集团100%全资控股，最终隶属于A股上市公司紫光股份（000938），是紫光集团 “从芯到云” 战略核心芯片设计主体，企业性质为港澳台法人独资有限责任公司，获评国家级高新技术企业、省级创新型中小企业。
二、组织布局与研发团队
公司搭建北京、成都、西安、上海四大核心研发中心，构建从SoC架构规划、前端设计验证、后端物理实现、IP研发、封装测试到量产交付的全流程芯片设计闭环能力；聚焦通信与AI算力芯片自研，不涉足晶圆制造、封测代工环节，采用Fabless轻资产芯片设计模式。公司成员来自多家业界知名芯片公司，是国内一流的具有研发超大尺寸高端芯片、高速接口及先进封装的芯片设计公司。
三、核心主营业务与三大自研产品线
1. 智擎 Engiant 高端网络处理器NP（核心主力产品线）
拳头产品智擎660于2021年正式量产，采用16nm工艺，集成256个专用处理内核、180亿晶体管，单芯片吞吐带宽1.2Tbps，是国内少数可对标博通高端路由芯片、支持高级语言可编程的国产化网络处理器，主要用于运营商骨干路由器、5G承载网设备、防火墙、数据中心网关。
市场落地：三大运营商高端路由器集采大规模商用，中国移动新增份额超 30%、中国电信5G承载网份额超20%、中国联通骨干网份额约20%，除供给新华三自有整机外，同步对外开放芯片外销；
迭代规划：下一代智擎800系列采用7n 制程，内核数量突破500个，晶体管规模达400 亿，面 400G/800G超高速网络场景开发。
2. 交换芯片+硅光 /CPO光互连芯片
自研数据中心交换机ASIC芯片，推出适配AI算力集群的51.2T、102.4T超大容量单芯片方案，支撑800G智算交换机量产；同步布局硅光集成、CP 共封装光学技术，打通 “交换芯片 + 光子引擎” 一体化方案，用于超算、大模型训练集群内部高速互联，降低设备时延与功耗，已进入头部算力供应链验证体系。
3. 紫弦 Purple String AI 加速芯片与推理卡
PX200推理加速卡已批量量产，主打大模型多并发推理、长文本生成、智能检索场景，对标英伟达A10推理卡，同等算力下具备显著成本优势，月出货数万张；远期规划PX400训练级芯片，瞄准AI大模型训练场景，对标 H100架构，计划2027年完成流片与商用落地，补齐国产算力训练芯片短板。
四、行业定位与核心优势
产业协同优势：背靠新华三集团国内ICT基础设施龙头地位，芯片可直接内部导入路由器、交换机、服务器、智算整机产品线，实现芯片-硬件-软件一体化适配，国产化替代落地速度远高于独立芯片设计公司；
赛道壁垒清晰：打破海外厂商在骨干网高端NP芯片的长期垄断，是国内运营商级路由芯片国产化核心供应商；
战略定位：承接紫光集团底层芯片自主化任务，聚焦算力网络、通信承载、AI 推理三大刚需赛道，是紫光股份核心自研芯片资产，无外部多轮融资计划，依托集团产业订单持续造血研发。
五、应用场景与下游客户
对内：全面配套新华三自有数通、安全、服务器、智算设备；
对外：中国移动、中国电信、中国联通三大运营商、互联网云厂商、政企数据中心、算力产业园、国防信息化项目等，芯片产品同时对外独立销售。