大数跨境

河南造出全球最大培育钻石 为大尺寸金刚石功能材料规模化、产业化生产筑牢核心技术根基

河南造出全球最大培育钻石 为大尺寸金刚石功能材料规模化、产业化生产筑牢核心技术根基 半导体产业平台
2026-07-11
11
导读:时间:2026年7月14-16日地点:中国·苏州
河南省力量钻石股份有限公司研发中心,一颗247.82克拉的大颗粒单晶分外夺目(7月9日摄)。受访单位供图
本报讯(全媒体记者 夏远望 刘梦珂 通讯员 任浩宏)7月9日,记者从河南省力量钻石股份有限公司获悉,该公司成功培育出的247.82克拉超大颗粒培育单晶,再次刷新世界纪录。
  2025年,力量钻石成功产出156.47克拉培育单晶,创下当时世界纪录。时隔不到一年,企业再次实现量级突破,将超大颗粒培育单晶重量提升至247.82克拉,进一步夯实了企业在国内超大颗粒单晶培育领域的龙头地位。
  该公司项目办公室主任陈亚男介绍,本次成功培育的超大单晶尺寸达45mm×43mm,规格接近2英寸标准尺寸,可依托外延生长技术突破2英寸籽晶制备瓶颈。此次技术突破,标志着柘城县超大颗粒单晶培育工艺日趋成熟、生产体系更加标准化,为大尺寸金刚石功能材料规模化、产业化生产筑牢核心技术根基。
  大尺寸金刚石籽晶是高端功能材料、散热材料生产的核心“母基”,国外对其长期的技术垄断和出口管控,严重制约国内高端半导体、新材料产业发展。力量钻石此次247.82克拉级超大单晶的成功研发,意味着我国依托自主高温高压核心技术,有望实现高端金刚石籽晶制备完全自主可控,为超硬材料产业高质量发展提供关键“中国方案”,实现行业弯道超车。
  此次技术突破,对我国高端算力、半导体产业发展意义深远。随着人工智能大模型快速迭代,高端服务器、GPU芯片功耗持续攀升,传统铜、铝散热材料已逼近物理性能极限。而金刚石热导率可达2000W/(m·K),已成为高功耗算力设备最优、终极散热材料。
  自2024年布局金刚石散热材料赛道以来,力量钻石已在商丘科技中心厂区建成高功率半导体金刚石散热片生产线并实现量产,成功打通新材料产业化应用链条。
  作为柘城县本土培育的深交所创业板上市企业,力量钻石拥有国家认定企业技术中心等9个高端科研创新平台,2024年荣获国家科技进步奖二等奖,累计斩获专利300余项。企业产品广泛应用于航空航天、芯片制造、新能源汽车、高端精密制造等关键领域,培育钻石产品同时面向高端消费市场,实现工业、消费双向赋能。
  从1963年我国第一颗人造金刚石在河南诞生,到柘城企业247.82克拉超大单晶自主突破、领跑全球,我国超硬材料产业彻底摆脱技术跟跑局面,全面迈入并跑、领跑新阶段,持续为全球高端制造业创新发展贡献强劲中国力量。
文章来源:大河网-河南日报

盛夏行业重磅峰会来袭!2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用大会、2026 先进陶瓷技术与产业链创新发展大会,定于 7 月 14-16 日在江苏苏州同步盛大举办,完整详细议程现已全新发布!

本次双会场峰会集结高校院所专家、行业龙头技术负责人,聚焦先进封装、SiC 功率模块、TGV 玻璃通孔、半导体精密陶瓷、芯片热管理、特种材料装备等核心赛道,拆解国产化工艺难点与前沿技术方案。大会分设主论坛、先进陶瓷、TGV 平行专场,配套茶歇交流与行业晚宴,打通上下游对接渠道。

现场集中展示封装设备、陶瓷基板、检测仪器等全产业链创新成果,是下半年功率半导体领域技术交流、资源对接优质平台,诚邀行业同仁齐聚苏州共探产业新机遇。


大会议程






会议信息


大会时间:2026年7月14-16日


大会地点:江苏·苏州


大会主题:

先进封装赋能功率器件·TGV技术驱动产业革新


主办单位:

半导体产业平台

半导体增值服务网

甬江实验室

科莱芯(苏州)半导体科技有限公司


协办单位:

无锡市集成电路学会

中国电子科技集团公司第二研究所

长三角工业科技商业服务平台


承办单位:合肥芯纪元半导体科技有限公司


支持单位:电子与封装



会议注册费


请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱,会议报名费用(包括会议资料、会议期间的午餐、晚餐及晚宴),会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。

会议代表

费用

普通代表

2500

学生代表

1800



酒店预订以及交通指南


交通路线:

✈️飞机:

无锡硕放机场:打车约43分钟,或坐苏锡公交1号线到沪宁城铁新区站(约1小时15分钟)。

上海虹桥/浦东机场:建议先坐高铁到苏州站,再换乘地铁或打车。

🚈火车:

苏州新区站:步行8分钟就到,超近!

苏州站:打车25分钟,或坐地铁4号线到苏锦站,换6号线到苏州新区火车站。

苏州北站:打车25分钟,或坐地铁2号线到平河路站,换6号线到苏州新区火车站。

🚊地铁/公交:

地铁6号线:苏州新区火车站3号/6号口出来就是酒店。

公交813路:到沪宁城铁新区站下车,步行2分钟。

轨道交通3号线 200M/步行2分钟 

轨道交通6号线 400M/步行5分钟 

苏州新区站 300M /步行5分钟 

苏州火车站 12KM/车程20分钟 

苏南硕放国际机场 25KM/车程30分钟 

上海虹桥国际机场 93KM/车程85分钟 

上海浦东国际机场 160KM/车程130分钟


会议联系人


联系人:张满萍

手机:13956920382

E-mail:bdtkyra@163.com


联系人:汪启新

手机:13865934809

E-mail:13865934809@163.com



诚邀您加入先进封装+TGV技术交流群

进群方式/备注:公司名称 姓名 职务  电话

进群请识别二维码或添加13956920382

欢迎同仁进群交流!

图片



图片

分享、收藏、点赞、在看安排一下?

图片
图片
图片


今天因为你的分享,让我元气满满

图片

【声明】内容源于网络
0
0
半导体产业平台
专注半导体行业动态,深度剖析市场趋势。汇聚行业精英,分享前沿技术,解读政策风向。助力企业成长,推动产业升级,打造半导体领域权威资讯平台。
内容 434
粉丝 0
半导体产业平台 专注半导体行业动态,深度剖析市场趋势。汇聚行业精英,分享前沿技术,解读政策风向。助力企业成长,推动产业升级,打造半导体领域权威资讯平台。
总阅读3.7k
粉丝0
内容434