倒计时 1 天！🔥备受先进封装、TGV 玻璃通孔与先进陶瓷产业关注的「2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用大会、先进陶瓷技术与产业链创新发展大会」，明日（7 月 14 日）于江苏苏州同步启幕，汇集前沿技术、上下游资源、材料工艺解决方案的行业盛会，即将重磅开场！
夏风赴苏，芯瓷共进。两大产业论坛同期落地苏州，聚焦 TGV 通孔、功率模块封装、先进陶瓷全产业链创新，汇聚材料、设备、芯片企业专家，共探低温烧结导电材料、基板制程等核心痛点，打通产业上下游协作链路，助推半导体封装与特种陶瓷产业创新升级。
一、明日启幕・亮点抢先看
这场苏州双产业盛会为何不容错过？三大核心亮点提前剧透，高效参会不迷路👇
1.大咖云集，共探封装与陶瓷前沿
两大论坛同期汇聚高校院所专家、龙头企业技术负责人，围绕 TGV 玻璃通孔制程、功率半导体先进封装、烧结导电新材料、先进陶瓷产业链、AI 芯片异构集成等核心议题，拆解量产痛点、分享落地工艺方案。从基板翘曲改善、低温冶金烧结，到陶瓷元器件国产化，多场专业报告直击产业难点，精准把握封装材料发展风口。
2.全链展示，直击前沿材料成果
会场展位集中展出 TGV 配套导电浆料、玻璃基板、先进陶瓷基材、功率模块封装配套材料与设备，完整覆盖玻璃通孔、功率封装、特种陶瓷上下游全产业链创新产品与量产技术。
3.供需对接，打通上下游资源
大会搭建产学研精准对接平台，汇聚材料厂商、封装厂、设备企业、科研机构与终端芯片客户，覆盖新能源功率模块、显示、AI 算力芯片等应用场景。可洽谈材料采购、技术联合开发、工艺方案落地，协同破解封装材料国产化难题，共建完整自主产业生态。
二、明日・核心节点速览
明日（7 月 14 日）为全天报到日，参会关键安排速存，避免遗漏流程👇
1.全天：参会报到（苏州汇融广场假日酒店一楼报到处）
▪ 现场报姓名 + 公司名称核验信息，即可领取参会证、会议资料、餐券（就餐唯一凭证，妥善保管）
▪ 未提前报名可现场填写信息完成注册报到；
▪ 提前熟悉会场、展位分布，梳理商务对接需求，为论坛交流、企业走访做好准备。
2.日程预告：7 月 15 日大会开幕式、主旨报告、多场专题技术研讨；7 月 16 日平行分论坛 + 展位商务洽谈，前沿干货持续上线。
三、参会提醒・关键事项请收好
保障高效顺畅参会，这份参会须知务必留意：
・报到时段：7 月 14 日全天报到，建议错峰抵达，减少等候；
・入场规范：全程佩戴专属参会证，一人一证，不可转借；
・就餐说明：7.15-7.16 会议午餐、配套交流晚宴均凭现场领取餐券就餐；
・参会备物：携带名片、笔记本、充电宝，便于商务交流与技术记录；
・出行提示：苏州盛夏高温，会场室内空调温差较大，可备薄外套，做好防暑。
当下，TGV 玻璃通孔、先进陶瓷已是 3D 先进封装、功率半导体产业突破关键赛道，国产导电、陶瓷新材料迎来规模化落地黄金期。本次双论坛同期举办，打通封装材料与特种陶瓷产业链壁垒，是行业交流、技术落地、商务合作核心平台，助力国内半导体封装材料实现自主创新突破。
盛夏赴苏，共探芯材新局！明日苏州汇融广场假日酒店，2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用大会、先进陶瓷技术与产业链创新发展大会静候行业同仁相聚，以材料创新赋能先进封装，携手开拓国产半导体产业全新征程！
转发本文，提醒身边同行好友，明日一同赴会，共抓产业新机遇！
明日（7月14日），苏州见！愿每一位参会者，都能满载干货、收获资源，在这场盛会中，找到发展新方向、达成合作新共识！
酒店预订以及交通指南
交通路线：
✈️飞机：
无锡硕放机场：打车约43分钟，或坐苏锡公交1号线到沪宁城铁新区站（约1小时15分钟）。
上海虹桥/浦东机场：建议先坐高铁到苏州站，再换乘地铁或打车。
🚈火车：
苏州新区站：步行8分钟就到，超近！
苏州站：打车25分钟，或坐地铁4号线到苏锦站，换6号线到苏州新区火车站。
苏州北站：打车25分钟，或坐地铁2号线到平河路站，换6号线到苏州新区火车站。
🚊地铁/公交：
地铁6号线：苏州新区火车站3号/6号口出来就是酒店。
公交813路：到沪宁城铁新区站下车，步行2分钟。
轨道交通3号线 200M/步行2分钟
轨道交通6号线 400M/步行5分钟
苏州新区站 300M /步行5分钟
苏州火车站 12KM/车程20分钟
苏南硕放国际机场 25KM/车程30分钟
上海虹桥国际机场 93KM/车程85分钟
上海浦东国际机场 160KM/车程130分钟
大会议程
会议信息
大会时间：2026年7月14-16日
大会地点：江苏·苏州
大会主题：
先进封装赋能功率器件·TGV技术驱动产业革新
主办单位：
半导体产业平台
半导体增值服务网
甬江实验室
科莱芯（苏州）半导体科技有限公司
协办单位：
无锡市集成电路学会
中国电子科技集团公司第二研究所
长三角工业科技商业服务平台
承办单位：合肥芯纪元半导体科技有限公司
支持单位：电子与封装
会议注册费
请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。
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会议代表 |
费用 |
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普通代表 |
2500 |
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学生代表 |
1800 |
会议联系人
联系人：张满萍
手机：13956920382
E-mail：bdtkyra@163.com
联系人：汪启新
手机：13865934809
E-mail：13865934809@163.com
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