近期日本化学行业动态

住友电木已成功开发出适用于先进半导体封装的切割胶带。该公司此次开发了激光切割专用级与耐溶剂级两款产品，目前正在推进样品测试，力争早日实现实际应用。住友电木还欲横向拓展切割胶片，致力于获取芯片转移用胶带的需求。此外，该公司近期还推出了新级别的用于载体胶带的盖带，可实现极小尺寸多层陶瓷电容器（MLCC）等元件的高速封装。住友电木的切割胶带在半导体应用领域稳居市场份额首位，同时还将在电子零部件应用领域发挥影响力。

德山集团拟于本财年开始在华生产电解质分析仪的试剂，该仪器主要用于血液检测。集团全资子公司——A&T（神奈川县藤泽市）已于2025年1月在苏州市工业园区内设立生产基地——爱研德医疗器械（苏州）有限公司，并于今年四月竣工。该公司目前正在筹备相关行政审批申请，目标今年十月取得ISO13485认证，在通过相关政府部门审查后，计划于明年三月之前开始投产。该基地已预留扩产空间，未来将逐步把产品阵容扩至测定试剂等品类。

东洋纺与长濑产业致力于利用超低热膨胀聚酰亚胺（PI）薄膜“XENOMAX”来替代半导体封装基板的树脂核心。该薄膜拥有与玻璃比肩的低热膨胀系数（CTE），无需使用低热膨胀型玻璃布即可控制翘曲，同时还可用以替代玻璃芯。此外，双方还开发出具有负膨胀系数以及弹性模量提升至两倍的新级别产品，旨在进军半导体领域。随着封装结构的变化，竞争对手也在推出新的核心材料，研发竞争日趋激烈。

狮王于6月30日公布，将在越南建设医药品新工厂。新工厂将引进片剂等固体医药品生产设备，扩大产品阵容，提高生产能力。设备投资金额约15亿日元（约合6300万元人民币），计划2030年下半财年投产。新工厂将建设在其独资子公司Merap Lion（胡志明市）的既有工厂（兴安省）厂区内，占地面积2660平方米，总使用面积7172平方米。今年十月将开工建设。

日本瑞翁欲以环烯烃聚合物（COP）为起点，构建新药研发工序支援业务群。除了生化微孔板和仿生设备等器械外，该公司还将通过附加以信使核糖核酸（mRNA）为对象的基因分析等服务，一站式支援新药开发。为应对业务扩大，日本瑞翁计划至2028财年把栃木县基地的微孔板产能提升约50%。同时该公司还将在该基地构筑仿生设备的生产体制，并从本财年开始正式进入市场。通过这一系列业务，日本瑞翁目标至2030财年达成100亿日元（约合4.5亿元人民币）的销售额。

Resonac（力森诺科）欲在华强化半导体材料的本土生产体制。该公司于近期扩充了芯片键合材料的生产线，同时用于封装材料的环氧树脂正在推进当地第二工厂的产品认证，考虑将其纳入下一轮投资。上一财年集团半导体材料的在华销售额实现了两位数增长。统括公司——力森诺科（中国）投资有限公司的铃木浩之董事长表示，“预计今年中国半导体市场的增长率仍将保持在10%以上”。Resonac计划通过地产地销的模式满足旺盛的市场需求。

三井化学投入了公司历史上最大规模的资金，努力争取把生命与健康护理这一主要业务打造成“第三支柱”。该公司于6月12日宣布，拟收购美国牙科材料生产商——Ultradent（皓齿、犹他州），将其纳为全资子公司。预计将于九月完成收购，收购总额达9亿美元（约合63亿元人民币）。Ultradent在牙科诊所使用的美白产品领域拥有约30%的全球市场份额，三井化学认为其能与自身现有业务形成互补关系。在继视力保健和农药之后，该公司一直力图将口腔护理培养成新的支柱。但随着业务结构改革有了一定的眉目，开始通过大型收购以转为积极攻势。

JX金属于6月16日公布，将投资扩产化合物半导体之一的磷化铟（InP）基板。未来四年内，该公司将在茨城县两处工厂最高投资1200亿日元（约合52亿元人民币），把生产能力提升至2025财年的7-10倍。磷化铟基板作为光通信的接收发射元件材料被使用，近年来在人工智能数据中心内光收发器方面的需求快速增长。

随着半导体向微细化及高性能化发展，制造装置中所用的高性能密封材料正变得愈发重要。大金工业将借助人工智能（AI）半导体需求增长的东风，强化该用途所需的氟橡胶FFKM（全氟醚橡胶）供应体制。该公司力争至2030年把全氟醚橡胶的销售规模提升至2025年的两倍左右，并计划在鹿岛制作所（茨城县神栖市）新建工厂，目标2027年投产，从而致力于获取旺盛的半导体领域需求。

岛津制作所于6月9日宣布，已开始在其中国生产子公司——天津岛津液压有限公司（TSH）生产用于半导体生产装置的涡轮分子泵。该公司在现有工厂内新建了组装生产线，投资额约3亿日元（约合1350万元人民币），目前预计年产量为2000台。此举旨在增强面向中国国内市场的供应能力，从而提升供应链效率并降低成本。涡轮分子泵通过高速旋转内部的金属叶片来排出气体分子，从而创造真空环境。岛津制作所的产品广泛应用于半导体装置及涂层装置等领域。

电化推出低介电树脂填料，旨在替代PTFE（聚四氟乙烯）填料。该产品拥有媲美PTFE的低介电特性，且在贴合性及低CTE（热膨胀系数）方面优于PTFE。该公司将面向低介电柔性基板（FPC）推广该产品，抓住零有机氟化合物（PFAS）的市场需求。鉴于该产品在刚性基板用途也有潜在需求，且无机低介电二氧化硅填料是电化的强项产品，所以该公司将在无机填料的基础上进一步扩充有机低介电树脂填料的产品阵容，以满足多样化的市场需求。

岩濑科丝发拟将健康（食品相关）业务打造为继化妆品原料业务之后的第二大支柱业务。贴牌生产（OEM）业务方面，该公司计划把条状果冻产能提升至现在的两倍左右，以期增加订单。功能性食品原料方面，除了生活习惯病预防领域外，岩濑科丝发还将致力于开展美容相关原料。在以2028财年（截至2028年12月）收官的现行三年中期经营计划中，该公司目标健康食品业务领域达成7～8%的复合年均增长率（CAGR），超过化妆品原料业务的增速。

AGC于今年年初在泰国完成了电解设备、聚氯乙烯树脂及其原料氯乙烯单体两座生产装置的大规模扩产工程，新生产线已开始运转。随着东南亚地区树脂加工与金属冶炼行业的增加，该地区对聚氯乙烯和烧碱的需求增速持续超过潜在增长率。另一方面，受中国生产商攻势影响，聚氯乙烯的区域内行情低于做出泰国投资决策时的预期水平。AGC欲借助此次扩产，巩固其作为区域内氯碱行业龙头企业的地位，同时推广地产地销的价值，并优化价格策略。

三井金属欲追加增长型业务投资，在2027财年收官的三年中期经营计划“25中计”中，把增长型投资上调至1220亿日元（约合55亿元人民币），较初期计划增加约50%。铜箔产品在AI（人工智能）相关领域的需求日益增长，此举旨在为该产品的追加扩产做准备。该公司主要开展两款铜箔产品，分别为带载体的极薄铜箔“MicroThin”和高频基板用电解铜箔“VSP”。其中，MicroThin作为带载体极薄铜箔占据全球95%以上的市场份额，近年来该产品在高性能半导体封装领域的需求正持续增长。

三菱化学将在中国新建玻璃纤维毡增强热塑性复合材料（GMT）的生产基地。该项目是与中国汽车材料生产商盛夏新能源汽车材料（昆山）共同成立的合资公司，计划2026财年内投产。三菱化学欲在当地构筑电动汽车（EV）电池外壳材料的供应体制，获取市场需求，增加产品订单。该公司以成立新公司为契机，促进其他复合材料产品也深入中国OEM车企的供应链，从而扩大中国业务。双方已于今年二月已注册了新公司“江苏壹鼎新材料科技”（江苏省昆山市），三菱化学出资40%，盛夏新能源出资60%。