[启明增材制造]作为稀土发光材料与半导体发光芯片产业领域的龙头企业，路明科技集团有限公司与华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司通过自主创新积累了多项核心专利，牢牢掌握着细分赛道的技术主动权。在稀土发光材料方面，通过能级工程与晶场调控，实现了无放射性掺杂超长余辉材料（性能提升30倍）、全光谱可调稀土硅酸盐体系，突破国外YAG专利壁垒。在稀有金属半导体发光芯片方面，围绕GaAs、InP等III–V族材料，结合多量子阱、复合氧化层与超晶格热管理，实现高速高功率VCSEL芯片在微分增益与热稳定性上的突破，赋能光互联与激光雷达。
与此同时，公司紧抓增材制造技术变革机遇，正积极布局其在稀土发光与半导体芯片制造领域的前沿应用研发：包括激光直写、微纳3D打印及选区激光熔融在稀土发光微结构阵列、光子晶体增强发光基板、异质集成微腔与光模块一体化散热结构中的最新应用探索，反映先进制造与光子器件交叉的前沿趋势。
在2026第五届增材制造创新大会上，路明科技集团有限公司/华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司将携核心技术及产品重磅亮相！敬请关注。
路明科技集团有限公司成立于1992年，主营业务包括蓄光发光材料及制品、标识工程，LED发光材料、半导体发光外延片和芯片，LED光源、LED照明与显示工程等，是稀土发光材料与半导体发光芯片产业领域的龙头企业。路明集团在全球范围内拥有300余项专利技术,是世界半导体发光领域与飞利浦、欧司朗及日亚等三家国际巨头同时拥有半导体发光材料和发光芯片“芯粉合一”两大核心专利技术的国际龙头企业之一。开创了稀土蓄光发光材料产业；率先进军高端光电子芯片产业，获得国际主流核心技术专利和合法继承地位，为我国光电子产业发展提供技术支撑和法律保障。
华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司继承了三十余年行业积淀的产业资源，是行业技术领先的半导体光电子芯片器件制造商和AI智算中心光互联综合解决方案服务商，拥有光芯片-器件-模块全产业链垂直整合能力。在13位知名院士联名推荐和工信部、科技部、发改委及北京市大力支持下，公司在北京建成1.5万平方米研发实验室和洁净生产车间，300余台（套）国内外先进设备，团队拥有国际一流的技术研发实力和产业化经验。公司组建了具有丰富技术研发和产业化经验的核心团队，通过自主创新取得了光电子芯片核心技术和产业化资源。早期收购美国先进光电子芯片公司，获得国际主流技术的正宗传承和行业法律地位。掌握了光芯片外延材料生长、芯片制程、器件制造等产业链关键技术和生产工艺。在目前国内严重依赖进口的光芯片产品方面，公司技术团队取得关键技术突破，高速400G/800G光模块产品通过国内权威检测机构认证，广泛应用于生成式AI、算力大模型、高速数据通信以及光通信、光传感等领域，为实现光芯片国产替代和自主可控提供重要技术支撑和供应保障。
路明科技的核心产品可分为两大板块：
稀土发光材料及制品
蓄光发光材料
蓄光发光制品
LED发光材料
LED光转换制品
半导体发光芯片及器件
华夏芯智慧定位为AI智算中心光互联综合解决方案服务商，专注于高速光通信领域，核心产品围绕“光芯片-器件-模块”全链条展开。部分产品如下：
EML COC
TO-CAC
10G OPTICAL SUBASSEMBLY
25G OPTICAL SUBASSEMBLY
GAS DETECTOR
2026第五届增材制造创新大会（AMIC2026）将于7月15-17日在浙江·宁波举办，以有效扩大增材制造技术应用规模为出发点，聚焦增材制造领域市场趋势、技术创新和科学前沿进展，荟聚增材制造行业领袖、决策者、专家学者和从业菁英，围绕增材制造的设计、材料、工艺、设备、结构等关键议题进行交流探讨，精彩呈现主题演讲、闭门讨论、项目对接等多样活动形式。
10大专题论坛，100+嘉宾，300+参会单位，从增材制造趋势、主流技术应用、新型材料开发、AI+增材制造到多行业落地案例，多元化角度共探增材制造从“原型制造”走向“批量生产”的产业化之路！
扫码报名
会议时间：2026年7月15-17日
会议地点：浙江 · 宁波
会议规模：500人
指导单位：浙江省增材制造技术学会
主办单位：杭州电子科技大学
报告议程
*以现场实际安排为准
参会费用（元）
○ 正式价格：￥2500/人
○ 现场缴费：￥3200/人
学生代表
○ 正式价格：￥1200/人
○ 现场缴费：￥1500/人
注册费包含活动资料费、茶歇、午餐、欢迎晚宴等，不包含住宿费、交通费。
缴费方式
○ 名称：宁波启明产链信息科技有限公司
○ 账户：574910559410001
○ 银行：招商银行宁波镇海支行
会议现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信等缴费
☆ 会议诚邀赞助单位及新产品、新设备展示单位
陈经理 参会&报告&媒体
电话：15372666807(微信)
邮箱：Isla@flink.org.cn
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