Yole：全球功率半导体20强，中国5家上榜- 大数跨境

恒捷供应链

2026-07-13

导读：华润微电子、士兰微电子、闻泰科技旗下安世半导体、比亚迪半导体、中国中车均上榜TOP20。

法国市场研究公司 Yole Group 发布了 2025 年全球功率半导体制造商销售额 TOP20 排行榜，并同步推出最新报告《2026 年电力电子行业现状》。榜单显示，全球共有五家日本企业和五家中国企业入围。其中，华润微电子、士兰微电子、闻泰科技旗下安世半导体、比亚迪半导体及中国中车成功上榜，彰显了中国厂商日益增强的市场影响力。

报告预测，受电动汽车、工业电机、光伏储能、数据中心（含 AI 应用）及轨道交通等需求驱动，2025 年至 2031 年全球电力电子市场将以 7.1% 的复合年增长率扩张，市场规模预计达 413 亿美元。按应用领域划分，汽车与出行领域仍将是最大市场。

在企业排名方面，英飞凌凭借涵盖硅、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的全方位产品组合稳居榜首，优势显著；安森美半导体和意法半导体分列第二、三位。

日本企业中，三菱电机位列第四，富士电机第五，东芝第六，罗姆第八，瑞萨电子第十四。从器件结构看，三菱电机与富士电机在硅基 IGBT 领域占据绝对优势；若单论 IGBT 销售额，二者仅次于英飞凌，分列全球第二、第三。东芝在硅基 MOSFET 领域排名全球第三，同时在 IGBT 领域亦具重要地位。罗姆则凭借积极的战略布局，成为日本企业中碳化硅销售额最高的厂商。

中国企业表现亮眼，华润微电子、士兰微电子、安世半导体（Nexperia）、比亚迪半导体和中国中车分别位居第九、第十、第十一、第十三和第二十名。Yole 指出，依托全球最大的本土市场需求，中国制造商正迅速扩大在碳化硅晶圆、分立器件、电动汽车功率电子及工业功率模块领域的市场份额。

功率半导体行业竞争格局演变

Yole 认为，经过多年快速扩张，功率半导体产业正进入整合期。竞争焦点已从单纯的技术创新，转向市场领先产品的落地、客户获取及销售能力的强化。

电压等级提升与制造工艺升级

长期来看，电气化、可再生能源、人工智能数据中心及工业自动化是主要增长引擎。系统电压持续攀升：电动汽车从 400V 迈向 800V，光伏发电从 1000V 升至 1500V，直流快充从 500V 提至 1000V，AI 数据中心也向 800V 架构演进。与此同时，制造工艺正加速向大尺寸晶圆转型。

技术路线：硅基主导，宽禁带稳步增长

凭借成本优势、技术成熟度及生态完整性，硅基 MOSFET 和 IGBT 预计将在主流应用中保持核心地位。同时，碳化硅和氮化镓器件市场份额稳步上升，预计到 2031 年将合计占据整个市场的 31%。

针对碳化硅（SiC），虽然 800V 电动汽车是其应用主驱，但近期 BEV 市场增速放缓导致 SiC 供应过剩，加剧了供应链价格竞争。除制造成本下降外，中国厂商的价格策略也加速了 SiC 价格下行。未来，SiC 应用重心将转向数据中心、楼宇储能（BESS）、大型交通、国防及超高压系统等高附加值领域，晶圆尺寸也将由 6 英寸向 8 英寸过渡。

关于氮化镓（GaN），其应用正扩展至消费电子电源、快充、数据中心电源及小型高频转换器等领域。然而，高压器件的可靠性、生态成熟度及供应稳定性，仍是其在汽车和高功率领域大规模普及的主要挑战。

差异化关键：热管理与先进封装

Yole 强调，未来竞争力的分水岭在于“从器件结构创新转向热管理与先进封装技术”。顶部冷却、双面冷却、铜夹连接、银烧结、低电感模块布局及嵌入式芯片封装等成为关键技术趋势。如何高效散去芯片热量，将成为决定产品性能与市场地位的核心因素。

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