土耳其已建立起坚实的芯片设计基础，但若缺乏本土制造能力，其半导体主权终究只是“借来的”。2022 年俄乌冲突后，西方切断俄罗斯先进半导体供应的举措向全球传递了明确信号：重大危机下，芯片供应链随时可能中断。
土耳其曾在半个世纪前因依赖进口而付出沉重代价，因此当前投入数十亿美元建设本土晶圆厂是极具战略眼光的决策。政策逻辑清晰：若要构建具备韧性的芯片供应体系，必须同步发展本土制造能力。
设计根基扎实，但缺失关键制造环节
土耳其的芯片设计产业实力远超外界想象，其客户涵盖定义全球半导体格局的领军企业。位于伊斯坦布尔的 AnkaSys 为瑞萨、英特尔、英飞凌及 Qorvo 提供设计与验证服务；ElectraIC 则在航空电子、轨道交通和汽车领域建立了成熟的功能安全业务能力。
国防电子巨头 ASELSAN 已完成垂直整合，设立专注于模拟与射频芯片设计的内部机构 MKR-IC，并拥有封装测试子公司 TÜYAR。由 ASELSAN 和意法半导体工程师创立的 YongaTek，联合家电制造商 Beko 开发了年出货量目标达 3000 万颗的 32 位 RISC-V 微控制器。此外，无人机制造商 Baykar 的飞控计算机及航空电子系统也实现了自主设计。
然而，核心短板在于制造：上述芯片几乎无一在土耳其本土生产。Beko 的微控制器由台积电代工，土耳其首款自主处理器 ÇAKIL（由 TÜBİTAK 与 ASELSAN 联合研发）同样采用台积电 65nm 工艺。目前，土耳其唯一的本土集成电路生产线是隶属于 BİLGEM 的 YİTAL 实验室，该产线建于 1983 年，仅具备 0.25 微米工艺能力，主要服务于国防专用 ASIC 和红外探测器，相较于商业先进制程已落后数代。
综上，土耳其呈现出“设计接近前沿，制造停留成熟节点且依赖海外”的局面。归根结底，无法自主制造的芯片设计能力，本质上受制于人。
芯片已成为地缘政治的首要武器
半导体已成为地缘政治博弈中的首选工具。切断芯片供应可在不开一枪的情况下，瘫痪目标国的国防、工业、汽车及消费电子产业。2022 年对俄出口管制即是现实演练，且此类情况恐将重现。
图 1、土耳其军工技术体系（图源：ASELSAN）
土耳其对此深有体会，其现代国防工业正是在压力下诞生。1975 年的武器禁运促使 ASELSAN 成立，让土耳其深刻认识到对外依赖的战略脆弱性。在封锁环境下推动关键能力自主化，已写入土耳其工业发展基因。如今，这一逻辑延伸至半导体领域：若无法在危机时刻生产芯片，再优秀的设计也仅是一纸蓝图。
为何 65nm 晶圆厂是正确战略目标
针对土耳其建厂计划，常有质疑认为其工艺水平落后于最先进的 3nm 制程，投入产出比不高。这种观点误解了战略自主的真谛。支撑国防系统、工业控制、电力电子、汽车及家电运行的芯片，主要依赖 65nm、40nm、28nm 等成熟制程，而非尖端逻辑工艺。这些技术稳定可靠，且市场需求庞大。
图 2、基于 12nm FinFET 工艺的测试芯片（图源：TÜBİTAK BİLGEM）
土耳其政府"HIT-Çip"激励计划正瞄准这一领域。该计划隶属于总规模约 300 亿美元的"HIT-30"国家产业投资项目，其中约 50 亿美元专门用于引进至少一座具备工业化量产能力、工艺达到 65nm 或更先进节点的晶圆厂。此举旨在将国家战略转化为具体的产业政策。
此类晶圆厂虽不足以让土耳其跻身智能手机芯片竞争前列，但能确保在地缘冲突或出口管制导致海外供应链断裂时，关键芯片仍能在本土生产。从国家安全角度看，成熟制程晶圆厂绝非“安慰奖”，而是生存底线。
设计与制造必须兼备
强调制造并非削弱设计的重要性。相反，强大的设计基础是建设本土晶圆厂的前提。唯有兼具自主设计与制造能力，国家才能掌控从架构设计到封装测试的全产业链，并在必要时将自主知识产权芯片交由本土产线生产。
仅有设计而无工厂，等于拥有“借来的主权”；仅有工厂而无设计，则沦为纯代工厂。土耳其的独特优势在于已完成前半程——建立了扎实的设计基础。因此，补齐制造短板具有明确的战略合理性，政策层面应同步支持设计与制造。
这无疑是一项艰巨任务。晶圆厂建设成本高昂，维持产能利用率及运营所需的设备材料进口均面临挑战。截至 2026 年初，尚无企业接受相关激励措施。但困难恰恰说明了独立投入的必要性，政府应视其为推进建设的动力，而非推迟的借口。
建设晶圆厂的核心价值
本土晶圆厂常被讥讽为“主权展示品”，但在芯片制裁往往先于其他制裁的国际环境下，它代表的是切实可用的“可依赖主权”。过去五十年间，土耳其已深刻认知到：最重要的能力是那些不会被他人随意切断的能力。自主制造芯片正是这份核心能力清单上的下一项关键目标。政策支持应坚定不移，直至晶圆厂建成并具备实际生产能力。