7月9日，字节跳动在OCP开放计算中国峰会上亮相全新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0。据公开报道，该系统采用双柜组合设计，单柜功率可达500kW，双柜集群总功率突破1MW，最高可搭载576颗XPU算力芯片；

其中最受关注的两个技术点是：整机柜100%全液冷散热，以及全系标配800V HVDC高压直流供电。

这不是简单的配置升级，而是一个明确信号：当AI机柜功率从30kW走向100kW甚至更高，传统数据中心的供电和散热体系都必须重构。

目前项目中，很多算力中心受预算、工期和既有机房条件限制，往往会把供电改造和液冷改造拆成分期工程。这种分期建设可以理解，但不能误读成技术路线的取舍。800V与液冷不是替代关系，而是在PUE（电源使用效率）公式中两个并行优化的变量。

注：PUE是数据中心领域的核心能效通用指标。

一、PUE拆解，800V与全液冷如何影响

PUE，定义为：PUE = 算力中心总能耗 ÷ IT设备能耗。它也可以进一步拆解为：

PUE = 1 + CLF + PLF + OLF

其中：

1 代表IT设备本身能耗，主要由业务负载决定，短期内很难压缩。

CLF 是制冷负载系数，即制冷系统耗电与IT设备耗电之比。

PLF 是供电负载系数，即供配电系统耗电与IT设备耗电之比。

OLF 是其他负载系数，比如照明、安防等，通常占比较小。

所以，真正影响PUE的核心项，主要是 CLF和PLF。

而800V HVDC主要优化的是 PLF。液冷主要优化的是 CLF。

这就解释了为什么二者不能互相替代。它们站在公式的不同位置，分别减少不同类型的基础设施损耗，最终目标都是让更多电能真正用于计算本身。让同样一度电产生更多有效算力，让同样一套基础设施输出更低成本、更稳定的Token。

二、800V与全液冷价值

1、800V：在PLF项上做减法

当单柜功率从几十kW继续推向100kW、500kW甚至MW级时，传统48V/54V会带来极高电流，进而放大铜排体积、线缆重量、压降、发热和I²R损耗。

800V的核心价值有两条路径：一是高压低电流压低I²R铜耗，减少铜排、线缆、压降和发热；二是HVDC架构减少传统供电链路中整流、逆变、再整流等多级转换损耗。与此同时，供电损耗减少后，原本转化为热的无效能耗也会下降，进而间接降低制冷负担。因此，800V主要是在PLF项上做减法，同时也会对CLF产生联动收益。

2、液冷：在CLF项上做减法

液冷的价值，就是把热量迁移路径从“空气间接带走”改为“液体贴近热源直接带走”。冷板、管路、分集水歧管和CDU可以更高效地把GPU、XPU、交换芯片等核心热源的热量带出机柜，从而降低制冷侧的额外能耗。

一句话总结：

800V在"电怎么送进来"上做减法（PLF），液冷在"热怎么带出去"上做减法（CLF）——一进一出，共同把PUE压低。

三、典型案例

1、字节跳动 AI Rack 3.0：国内最直接的“800V + 全液冷”案例

字节跳动AI Rack 3.0的意义在于，它不是单独发布液冷，也不是单独发布高压直流，而是把800V HVDC和100%整柜液冷同时作为兆瓦级AI Rack的标配。这说明国内高密度AI基础设施已经从“局部升级”进入“整柜级电热协同设计”阶段。

2、NVIDIA Vera Rubin

NVIDIA是800V与液冷并行推进最激进的厂商之一。

NVIDIA官方技术博客明确提出，传统54V机架供电无法支撑未来兆瓦级AI机柜，NVIDIA正在推动 800V DC数据中心供电架构，从2027年开始支撑 1MW IT racks and beyond。在液冷侧，NVIDIA在OCP相关博客中表示，Vera Rubin NVL72 MGX compute tray 采用 100% 液冷；Vera Rubin NVL72机柜还采用 45℃液冷和新的液冷Busbar。

英伟达 800VDC 电源，并将 DC/DC 电源转换为 12V 电源供 GPU 使用

3、LITEON：800V液冷Power Rack与2.1MW CDU

LITEON供电架构从传统AC配电，逐步走向800V DC机架级配电

LITEON是目前公开资料中比较清楚把 800V电源架、液冷机柜、CDU 放到同一套产品组合里的供应商。

LITEON在NVIDIA GTC 2026上展示面向Vera Rubin平台的AI数据中心方案，重点包括 800 VDC Power Rack、110kW Power Shelf、基于NVIDIA MGX的液冷系统和机柜、2.1MW in-row CDU。LITEON还明确表示，其800VDC方案集成高效电源模块、DC配电和系统级能源管理，同时增强液冷和热管理灵活性。

如果说字节跳动和NVIDIA代表需求侧与平台侧，那么LITEON代表的是供应链侧的响应：800V电源架、液冷机柜、CDU和电源模块正在被打包成面向兆瓦级AI数据中心的标准化交付单元。

四、供应链分析

从全球看，800V和液冷生态拆成多个层级：

功率半导体与电源芯片包括Infineon、onsemi、ROHM、STMicroelectronics、Texas Instruments、Renesas、Navitas、士兰微、华润微等；

电源系统组件包括Delta、Flex、LITEON、Megmeet、麦格米特、中恒电气等；

储能与电网侧包括Fluence、Hitachi Energy、GE Vernova、阳光电源、金盘科技、盛弘股份等；

数据中心电力系统包括ABB、Eaton、Hitachi Energy、Mitsubishi Electric、Schneider Electric、Siemens、Vertiv、科华数据、科士达等；

液冷系统包括Schneider Electric、Vertiv、nVent、CoolIT、Boyd、英维克、高澜股份、申菱环境、曙光数创、飞荣达。

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