【系统】戴西 iDWS.DSC 设计与仿真云平台（DSC）：重新定义企业研发数字化协同底座

当前，多数制造企业的研发仍沿用“设计本地化、仿真独立化”的老架构。设计数据与仿真模型分离、高性能算力难以弹性调度、软件许可证利用率低下、历史知识经验无法沉淀——这四大瓶颈直接拉长了产品迭代周期，推高了研发总拥有成本（TCO），并带来不可忽视的合规风险。

戴西iDWS.DSC设计与仿真云平台（简称DSC），正是针对上述痛点而生的全栈式解决方案。作为国内唯一拥有从底层图形协议、中间件到上层应用全自研能力的工业软件厂商，戴西将在线CAD协同设计、多学科仿真前后处理、高性能计算集群调度、研发数据全生命周期管理整合于统一云门户。让设计在云端发生，让仿真随算力流动，让数据驱动决策。

iDWS.DSC核心功能

Trillion的能力体系围绕三大维度展开，直击工业研发场景的本质需求：

基于自主研发的vDesApp图形协议与VDS远程加速技术，设计师无需高性能本地工作站即可访问三维CAD模型，支持多人协同设计、在线评审与批注。GPU虚拟会话共享技术确保复杂曲面操作流畅无卡顿，真正实现“桌面跟着账号走，算力按需弹性扩”。

平台深度集成国产通用前后处理软件CAxWorks.PreSys及车辆工程仿真软件VPG。用户可在笔记本电脑、平板电脑等终端在线完成网格划分、模型前处理、求解提交与后处理可视化。同时，平台无缝接入商业求解器（ANSYS、LS-DYNA等）与开源工具，允许用户自主选择适用工具。

平台内置多源调度引擎，可统一纳管CPU/GPU集群，支持任务队列优先级设置、许可证实时监控与自动回填。结合戴西独有的ASFS调优服务，针对主流CAE软件的仿真任务进行MPI进程与调度策略深度优化，提高计算效率，远超单一硬件升级带来的收益。

平台提供涵盖需求、设计、仿真、试验、知识（RLM/PLM/SLM/TLM/KLM）的完整数据闭环。所有研发过程数据自动归档、版本可溯，并与行业大模型（千问/DeepSeek）融合，构建企业本地知识库，实现智能问答与仿真模板推荐。

DSC产品优势

戴西是具备从底层通信协议、并行文件系统（HGFS）、远程图形协议（VDS）到上层应用全链条自研能力的厂商。这意味着企业无需担忧“卡脖子”风险，同时可根据业务需求获得深度的定制化二次开发支持。

自主研发的vDesApp图形协议结合GPU虚拟会话共享技术，确保大型三维模型在远程传输中的低延迟、高画质，解决设计云化最棘手的“手感”问题。

ASFS调优服务结合HPC集群一体化设计，使总拥有成本（TCO）大幅降低。相比购买新硬件，该方案能以更低成本获得显著的研发效率提升。

产品已服务全球400多家企业，落地600余项目，行业覆盖汽车、航空航天、兵器船舶、装备制造等头部汽车主机厂及科研院所，并销往澳大利亚、日本等地，经受住严苛工业场景验证。

iDWS.DSC应用价值

对于数字化管理部门：提供统一的研发资源监控仪表盘（算力/许可/任务），变“盲目采购”为“精准调度”，硬件投入成本预计降低30%~40%；全栈国产化属性确保信息安全，从容通过信创验收。

对于产品开发项目主管：打破设计团队与仿真团队的地域与工具壁垒，将协同评审与迭代计算压缩至同一平台，显著缩短研发定型周期；历史仿真数据与知识模板的自动沉淀，让新项目不再“从零开始”。

对于企业高层决策者：将昂贵的研发软件资产与硬件算力转化为可量化、可调度、可复用的企业核心数字资源，构建起支撑未来AI赋能研发的新型基础设施，为企业的全球化竞争提供坚实的工业软件底座。

总结

戴西iDWS.DSC设计与仿真云平台（DSC），不是简单的工具上云，而是研发模式的系统性升级。它让设计师专注创新，让仿真师专注物理，让管理者专注决策——背后的算力调度、数据流转与图形传输，统统交给戴西全栈自研的底层能力。如果您正在寻找一条兼顾合规、降本与增效的研发数字化转型路径，DSC值得您深入了解与试点。

*文中描述是基于产品功能的典型场景，实际操作以工程师实际习惯和需求为准，该文章发布于2026年7月10日。

关于戴西软件

戴西软件2010年诞生于中国上海，作为拥有16年工业软件研发技术沉淀和多行业服务经验的国产工业软件原厂商。戴西软件以AI技术为引擎，将高价值产品与丰富工程化经验相融合，构建起自主可控的全球领先技术体系，持续深耕工业数字化研发管理、多学科仿真、高性能计算及工业智能体等核心领域。已形成以iDWS智能化研发平台、CAxWorks仿真软件、HPC高性能计算平台、NexAI多业务智能体以及MetaStar智能数字员工等为代表的系列化智能化产品。

关于戴西iDWS.DSC设计与仿真云平台

iDWS.DSC设计与仿真云平台是面向制造业的全栈式研发数字化协同平台，融合云桌面、远程图形传输、异构算力调度与仿真工具链，统一纳管设计、仿真、数据与知识。平台内置国产通用前后处理软件，深度优化HPC性能，使研发效率提升30%以上、硬件成本降低40%。全栈自主可控，助力企业实现“设计即仿真、数据即资产”的敏捷研发转型。