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供货京东方、比亚迪,康美特今日上市

供货京东方、比亚迪,康美特今日上市 JM Insights 集摩咨询
2026-07-08
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康美特今日在北京证券交易所上市交易,本次公开发行股票数量为2121.00万股,发行后总股本为14141.00万股,发行价为8.14元/股。

康美特是国家级专精特新“小巨人”企业,主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。电子封装材料是公司的核心业务板块,主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂,广泛应用于新型显示(MiniLED背光、全彩LED直显)、半导体通用照明、半导体专用照明(车用照明、植物照明等)、半导体器件封装及航空航天等领域。高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯,广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板电池等易损件防护、建筑节能等领域。

电子封装材料方面,公司客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇国星光电瑞丰光电木林森聚飞光电三安光电、山西高科等,并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。高性能改性塑料方面,超轻抗冲防护材料已实现对美联、韬略、信诺等国内知名安全头盔厂商的大规模销售,烯烃增韧防护材料已进入京东方、亿纬锂能等知名电子电器企业供应链。

业绩方面,2023年、2024年、2025年,康美特营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元,净利润分别为0.45亿元、0.63亿元、0.85亿元。

当然,康美特面临的市场竞争风险不容小觑。公司所处的电子封装材料及高性能改性塑料领域长期由美国杜邦、日本信越、日本稻畑、美国Polysource、德国巴斯夫等国际巨头主导,这些企业在技术积累、产品线丰富度、规模效应和品牌影响力上优势显著;国内企业起步较晚,在高端电子胶粘剂等领域的国产化率仍有巨大提升空间。
如在通用照明用高折射率有机硅封装胶领域,公司面临贝特利、慧谷新材等国内对手的直接竞争,且因海外客户指定供应商等原因,杜邦、信越等国际厂商仍占据一定市场份额,而其他通用照明封装胶领域参与者众多,市场竞争已较为充分。需警惕的是,公司2024年通用照明领域销售收入同比下滑36.95%,部分原因正是主动收缩传统业务、将有限产能转向附加值更高的新型显示领域——这一战略转型能否成功,取决于Mini/Micro LED等新兴应用的发展节奏,若不及预期或面临OLED等替代技术的冲击,公司将承压。(素材来源:网络)
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