7 月 4 日，印度总理莫迪出席古吉拉特邦萨南德 CG Semi 半导体封装测试工厂揭幕仪式。多家外媒评价，该项目落地标志印度具备大规模商业化芯片封装能力，是其布局本土半导体产业链、争夺全球供应链席位的关键一步。
CG Semi 为三方合资项目，由印度 CG Power、日本瑞萨电子、泰国 Stars Microelectronics 联合运营。瑞萨输出先进封装技术，泰方提供工艺培训，印方负责土地与主要资金。项目五年总投资 760 亿卢比，印度政府依托 “印度半导体计划” 补贴 350 亿卢比，覆盖近半数投入。项目 2024 年 2 月获批，历时两年多建成，当前年产能 2 亿枚芯片，远期规划年产超 50 亿枚，日产能可达 1500 万枚。
萨南德已形成集中半导体产业集群，今年 2 月美光大型封测厂投产，3 月本土企业 Kaynes Semicon 实现商业化量产。短短数月三座封测工厂相继落地，莫迪称本土芯片产业集群雏形显现。印度同步推出升级政策 “半导体使命 2.0”，配套 1.25 万亿卢比资金，扶持芯片设计、人才培育与国际合作，资金规模远超一期 7600 亿卢比，全国已批复十余个半导体项目。
产业扩张背后短板十分突出。业内指出，当前印度项目均集中门槛较低的后端封测，核心晶圆制造环节尚未突破。塔塔电子在建晶圆厂或有望于今年底投产，填补本土前道制造空白。
人才、基建、供应链三重难题持续制约发展。当地高校毕业生数量充足，但实操能力欠缺，产业人才缺口巨大。电力供应稳定性远低于东南亚封测基地，原材料高度依赖海外进口，本土配套体系仍未建立。尽管印度加码政策吸引全球产能转移，想要搭建完整自主半导体生态，仍需长期补齐产业链短板。
盛夏行业重磅峰会来袭！2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用大会、2026 先进陶瓷技术与产业链创新发展大会，定于 7 月 14-16 日在江苏苏州同步盛大举办，完整详细议程现已全新发布！
本次双会场峰会集结高校院所专家、行业龙头技术负责人，聚焦先进封装、SiC 功率模块、TGV 玻璃通孔、半导体精密陶瓷、芯片热管理、特种材料装备等核心赛道，拆解国产化工艺难点与前沿技术方案。大会分设主论坛、先进陶瓷、TGV 平行专场，配套茶歇交流与行业晚宴，打通上下游对接渠道。
现场集中展示封装设备、陶瓷基板、检测仪器等全产业链创新成果，是下半年功率半导体领域技术交流、资源对接优质平台，诚邀行业同仁齐聚苏州共探产业新机遇。
大会议程
会议信息
大会时间：2026年7月14-16日
大会地点：江苏·苏州
大会主题：
先进封装赋能功率器件·TGV技术驱动产业革新
主办单位：
半导体产业平台
半导体增值服务网
甬江实验室
科莱芯（苏州）半导体科技有限公司
协办单位：
无锡市集成电路学会
中国电子科技集团公司第二研究所
长三角工业科技商业服务平台
承办单位：合肥芯纪元半导体科技有限公司
支持单位：电子与封装
会议注册费
请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。
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会议代表 |
费用 |
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普通代表 |
2500 |
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学生代表 |
1800 |
酒店预订以及交通指南
交通路线：
✈️飞机：
无锡硕放机场：打车约43分钟，或坐苏锡公交1号线到沪宁城铁新区站（约1小时15分钟）。
上海虹桥/浦东机场：建议先坐高铁到苏州站，再换乘地铁或打车。
🚈火车：
苏州新区站：步行8分钟就到，超近！
苏州站：打车25分钟，或坐地铁4号线到苏锦站，换6号线到苏州新区火车站。
苏州北站：打车25分钟，或坐地铁2号线到平河路站，换6号线到苏州新区火车站。
🚊地铁/公交：
地铁6号线：苏州新区火车站3号/6号口出来就是酒店。
公交813路：到沪宁城铁新区站下车，步行2分钟。
轨道交通3号线 200M/步行2分钟
轨道交通6号线 400M/步行5分钟
苏州新区站 300M /步行5分钟
苏州火车站 12KM/车程20分钟
苏南硕放国际机场 25KM/车程30分钟
上海虹桥国际机场 93KM/车程85分钟
上海浦东国际机场 160KM/车程130分钟
会议联系人
联系人：张满萍
手机：13956920382
E-mail：bdtkyra@163.com
联系人：汪启新
手机：13865934809
E-mail：13865934809@163.com
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