2025年，东材科技交出了一份炸裂的成绩单。全年营收51.81亿元，同比增长15.91%；归母净利润2.85亿元，同比增长57.68%。
其中最亮眼的是电子材料板块——全年实现销售收入15.54亿元，同比增长45.23%。而电子材料里最核心的高速电子材料，全年营收5.91亿元，同比增长125.07%。
翻倍增长。接近6个亿的体量。
进入2026年，增速不但没放缓，反而在加速。2026年第一季度，公司营收14.44亿元，同比增长27.24%；归母净利润1.87亿元，同比增长103.35%。
电子材料单季收入5.37亿元，同比增长71.46%。其中高速电子树脂单季收入2.58亿元，同比增长131.42%。
一季度干出了接近去年一半的体量。
01
卖的到底是什么？
东材科技卖的是高速电子树脂——覆铜板（CCL）的上游核心原材料。
具体产品包括双马来酰亚胺树脂（BMI）、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等。这些树脂是制造高频高速覆铜板的关键材料，直接决定了PCB的信号传输速度和损耗。
AI服务器对信号传输速率的要求是指数级提升的。传统服务器用的普通树脂已经不够用了，必须用低介电损耗（Df） 的高速树脂。
东材科技针对高阶算力需求研发的M9级碳氢树脂，介质损耗可降至约万分之五，已通过严格检测并实现批量供货。客户正是英伟达M9级覆铜板的主力供应商。
更先进的M10级碳氢树脂也已完成阶段研发，Df进一步降至约万分之三点五，样品已送至终端客户测试。
从M7到M9再到M10，东材科技的产品迭代紧跟英伟达的架构升级。
02
市场前景：AI算力驱动的广阔空间
东材科技的增长故事，建立在AI算力爆发带来的巨大市场需求之上。
市场空间巨大：据公司测算，2025年全球服务器用高速树脂市场空间约20亿元，而到2026年将迅速增长至50亿-80亿元。
技术壁垒深厚：公司早在2017年就前瞻布局，自主研发了双马来酰亚胺树脂（BMI）、碳氢树脂等核心产品。其高端M9级碳氢树脂的介质损耗（Df）可降至约万分之五，已达到国际先进水平。
打入全球供应链：公司产品已通过国内外一线覆铜板厂商，成功供应给英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。
产能持续扩张：为应对需求，公司在眉山投建了“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，预计将新增3500吨碳氢树脂产能，主要生产更高端的M9及M10级产品。
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