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7 月 8 日，基本半导体 (09971.HK) 正式在港交所主板挂牌上市，成为“碳化硅芯片第一股”，国金证券 (香港) 及中银国际为联席保荐人。
基本半导体本次全球发售 2738.62 万股 H 股，香港公开发售占 20%，国际发售占 80%。每股发售价 31.62 港元，全球发售净筹约 7.66 亿港元。香港公开发售获 4812.72 倍认购，国际发售获 2.98 倍认购。
今日开盘，基本半导体 (09971.HK) 涨 7.91%，报 34.12 港元/股，市值 103.82 亿港元。
综合 | 招股书 编辑 | Arti
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基本半导体成立于 2016 年，总部位于深圳，是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。
2020 年，公司正式采用 IDM（集成设备制造商）模式，打通晶圆制造、模块封装、栅极驱动设计与测试等关键环节。相比单纯的设计或封装模式，IDM 模式有助于研发、工艺、制造和产品验证形成闭环，也更利于围绕车企和工业客户需求进行定制化开发。但这也是一条更重的路线：前期投入大、产线折旧高、良率爬坡周期长，对订单规模、产品结构和产能利用率要求更高。
公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据中心及轨道交通等行业。
碳化硅功率模块是公司技术壁垒最高、盈利潜力最强的核心产品。公司提供两种类型的功率模块，产品覆盖 650V-1200V 主流电压等级，分为工业级和车规级两大系列。2025 年，碳化硅功率模块收入 1.22 亿元，占总收入 39.3%。
功率半导体栅极驱动是公司的第二大收入支柱，提供栅极驱动集成电路（IC）及栅极驱动板，涵盖各类电力电子应用场景。2025 年栅极驱动收入 1.03 亿元，占总收入 33.0%。
碳化硅分立器件是公司的补充业务，主要包括碳化硅 MOSFET 和碳化硅肖特基二极管，开发和量产了额定电压为 650V、750V 和 1200V 的旗舰产品。2025 年分立器件收入 5839 万元，占总收入 18.8%。
根据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额 2.9%，在中国公司中排名第三。在碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场，公司排名均为第九，市场份额分别为 2.7% 及 1.7%。
中国碳化硅功率器件市场竞争激烈，2020 年至 2024 年市场规模从 11 亿元增至 69 亿元，年复合增长率 59.7%，预计 2029 年将达到 428 亿元。但这些市场高度集中，主要国际厂商（即前三大参与者）在中国碳化硅功率模块及分立器件市场的份额均超过 50%。
2023 年至 2025 年，公司收入分别为 2.21 亿元、2.99 亿元和 3.11 亿元。2025 年营收同比增速从 2024 年的 35.6% 骤降至 4.1%，增速明显放缓。
利润端，公司三年净亏损分别为 3.42 亿元、2.37 亿元及 3.35 亿元，三年累计亏损超 9 亿元。净亏损率在 2024 年一度收窄至 -79.3% 后，2025 年再度扩大。公司连续三年录得毛损，毛损率分别为 59.6%、9.7% 及 10.9%。
研发投入方面，2023 年至 2025 年研发开支分别为 7583 万元、9109 万元及 1.097 亿元。经营活动现金流持续为负，分别为 -1.20 亿元、-2406.8 万元及 -1.12 亿元。截至 2025 年末，公司现金及现金等价物为 9867.6 万元。
亏损扩大的直接原因是产品价格大幅下跌。碳化硅功率模块平均售价从 2023 年的 2558.7 元/件降至 2025 年的 677 元/件，两年跌幅超 73%。IDM 模式下的产线建设带来刚性折旧摊销，叠加持续的研发投入，公司仍处于“卖得越多，亏得越多”的阶段。不过，公司 2025 年下半年已实现整体业务综合毛利率转正。
基本半导体的股东阵容中，产业资本的身影引人注目。公司创始人汪之涵博士通过青铜剑科技及多家持股平台合计控制公司约 45.98% 的投票权。其他投资者包括博世创投、中国中车、深投控、力合科创、安芯投资、松禾资本。
上市公司股东包括闻泰科技（600745.SH）、蓝海华腾（300484.SZ）、力合科创（002243.SZ）等。广汽集团（601238.SH）亦通过广汽资本参与投资。公司自成立以来完成多轮融资，涵盖 C1 轮至 D 轮。
根据招股书，本次 IPO 所得款项净额约 7.66 亿港元。募资将主要用于：在未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力、购买及升级生产设备、加强研发及技术创新。
在产能布局方面，公司拥有深圳光明晶圆制造基地、无锡模块封装基地及坪山测试基地。2025 年，光明基地产能利用率从 2024 年的 45.2% 提升至 68.9%；坪山测试基地产能利用率从 79.5% 提升至 91.5%。无锡基地受客户需求波动影响，2025 年产能利用率降至 40.0%。
在客户拓展方面，公司已获得 20 多家汽车制造商超 80 款车型的设计导入（design-in），大部分新 design-in 项目于 2024 年及 2025 年启动，预计将于 2026 年转为量产。截至 2025 年末，公司用于新能源汽车的产品出货量累计超 14 万件，碳化硅功率模块销量从 2023 年的超 3000 件增至 2025 年的超 5 万件。
基本半导体今日登陆港交所，是中国碳化硅功率器件 IDM 赛道资本化的标志性事件。公司以国内唯一碳化硅全链条 IDM 企业的身份，在车规级碳化硅模块市场已进入本土前三，获得了博世、广汽、闻泰等产业资本的背书。
在碳化硅产业从缺芯溢价阶段快速步入产能释放与白热化竞争周期的背景下，本次 IPO 募集资金能否支撑公司在产能扩张与技术迭代之间找到平衡，以及 design-in 项目能否顺利转化为持续的量产订单并逐步收窄亏损，将是市场持续关注的核心问题。
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