作者丨梦晨
DeepSeek 自研 AI 芯片计划浮出水面。据路透社报道，这家以算法优化著称的中国 AI 公司正秘密推进芯片研发项目，旨在降低对英伟达等外部供应商的依赖。
该项目定位于推理芯片，约于一年前启动，目前处于早期阶段。消息显示，DeepSeek 已与芯片设计公司、晶圆代工厂及存储供应商展开接洽。
从算法极致到软硬协同
DeepSeek 此前凭借 R1 推理模型及适配华为昇腾的 V4 系列，确立了“用更少算力做更多事”的技术标签。如今，公司战略正向硬件层延伸。
知情人士透露，DeepSeek 近期低调招聘芯片设计工程师，未在公开平台发布职位。此举顺应了全球 AI 模型公司自研芯片的趋势，OpenAI 与博通合作的 Jalapeño 芯片及 Anthropic 的自研计划均已曝光。
创始人梁文锋曾指出芯片供应是主要挑战。尽管 DeepSeek 已从英伟达 H800 转向华为昇腾，且 V4 模型已实现部分训练适配，但单一依赖仍存在风险。
聚焦推理场景与成本控制
随着 AI 应用规模化，算力需求重心正从训练向推理转移。相比通用 GPU，定制推理芯片能显著降低功耗与单位成本，对商业化进程至关重要。
DeepSeek 在算法层面已为硬件协同预留接口。例如，DeepSeek-V3.1 引入的 UE8M0 FP8 数据格式，即被视为针对下一代国产芯片特性的前瞻性设计。
不过，自研芯片面临周期长、投入大、不确定性高等挑战，项目最终成效尚待观察。
510 亿融资到位，算力基建加速
战略转型的背后是雄厚的资金支持。2026 年 6 月，DeepSeek 完成首轮融资，金额约 510 亿元人民币（约 74 亿美元），投后估值介于 520 亿至 590 亿美元之间。资金将主要用于扩建国产芯片算力中心、自研芯片及引进全球顶尖人才。
基础设施布局同步推进。公司已发布 IDC 设计规划工程师招聘，计划在内蒙古乌兰察布等地建设兆瓦级至吉瓦级数据中心。
截至目前，DeepSeek 官方未予回应，相关知情人士均要求匿名。但可以确定的是，这家曾改变全球 AI 竞争节奏的公司，正着手重构其底层的硬件基石。
参考链接：
https://www.reuters.com/world/china/chinas-deepseek-developing-its-own-ai-chip-sources-say-2026-07-07/
