砺石商业评论 | 出品
近年来，AI 芯片已成为资本市场的风向标。然而鲜为人知的是，高性能芯片封装过程中依赖一种关键材料——ABF 膜（Ajinomoto Build-up Film）。若无此材料，芯片内部的高密度线路将难以稳定排布，信号传输亦受阻。
令人意外的是，该材料的核心供应商竟是日本“味之素”（Ajinomoto），一家传统调味品企业。在高性能 CPU 和 GPU 领域，味之素长期垄断 ABF 膜供应，占据了极高的市场壁垒。
从味精到 AI 芯片核心材料，这家百年企业的跨界之路始于怎样的偶然与必然？故事要从一碗海带汤说起。
由一碗海带汤建立的调味品工厂
1908 年，东京帝国大学教授池田菊苗在用餐时发现海带黄瓜汤异常鲜美。出于化学家的敏锐，他通过实验从海带中提取出鲜味来源——谷氨酸，并将其制成钠盐，即味精。
意识到商业化潜力的商人铃木三郎助买下专利，创立“味之素”品牌并迅速推向市场。然而，将实验室发现转化为标准化商品并非易事。面对原材料纯度波动及发酵工艺的不确定性，味之素为确保每批产品品质一致，被迫建立起一套极其严苛的工业控制体系。
这种对复杂原料的处理经验、对配方杂质的精准控制力，构成了味之素的核心工艺底座。二战后，随着社会对蛋白质及氨基酸需求的增长，味之素利用其在发酵、分离、提纯方面的技术积累，成功将业务拓展至医药、饲料及精细化工领域，不再局限于调味品行业。
正是在多元化的研发探索中，味之素开始接触各类化学材料，并尝试将其应用于不同产业场景，为后来的跨界埋下伏笔。
一条没人喝彩的材料线
20 世纪 70 年代，味之素在研究中接触到一种具备树脂特征的材料，即后来 ABF 膜的雏形。当时，个人电脑尚未普及，芯片封装复杂度较低，市场对该绝缘薄膜并无迫切需求。
面对缺乏商业回报的局面，多数企业会选择放弃，但味之素凭借深厚的技术储备机制，允许该项目以最低成本存续。研发团队在缺乏独立 KPI 考核的情况下，坚持进行配方调试与专利布局，尽管长时间仅能获取少量试用订单，甚至面临被砍掉的风险。
最终让 ABF 项目存活下来的，是味之素“关联主业且有专利布局的方向允许长期投入”的战略定力。团队日复一日地记录数据、优化工艺，静静等待属于它的时代到来。
直到 20 世纪 90 年代初，全球 PC 产业爆发，转机终于出现。
撞上行业爆发的窗口
随着摩尔定律推动芯片性能不断提升，晶体管密度激增，传统绝缘材料已无法满足高密度封装需求。ABF 膜凭借其优异的物理特性填补了这一空白：它不仅支持激光钻孔形成微米级微孔，且热膨胀系数与硅片高度匹配，能在高温下保持结构稳定。
味之素工程师深入封装厂一线，与客户协同调试设备、修正参数，使 ABF 迅速嵌入主流芯片供应链。这种深度绑定不仅完成了从食品化工到芯片基础设施供应商的转型，更构建了极高的替代壁垒。
进入 AI 大模型时代，GPU 及数据中心芯片对封装基板的要求达到新高度，ABF 需求激增。截至 2023 年末，味之素电子材料业务营收突破千亿日元，成为集团高增长核心板块。
ABF 难以被替代的本质在于其与现有产线的高度耦合。更换材料意味着重新校准激光钻孔、电镀及层压等全流程工艺，成本高昂且风险巨大。对于售价数千美元的高端 AI 芯片而言，厂商绝不会为节省微薄材料成本而承担良率波动的风险。
站在 AI 风口下的下一张牌
面对 AI 服务器带来的产能压力，味之素计划在 2030 年前将 ABF 产能提升约 50%。然而，新产线需经过长达一年的客户验证周期，这对市场响应速度提出挑战。
与此同时，随着芯片频率攀升，介电损耗成为新瓶颈。味之素已将研发重心转向下一代 Low-Dk 绝缘树脂及极致低 CTE 的高端封装薄膜，以解决信号损耗与热膨胀控制难题。
从海带汤中的谷氨酸到 AI 芯片中的 ABF 膜，味之素百年来始终专注于一件事：为高端制造业提供“可被信任的稳定性”。无论未来需要何种新材料，其深厚的化学功底与工艺控制能力，足以支撑其穿越行业周期，持续占据产业链关键位置。