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DeepSeek、智谱被曝造芯,国产大模型绕开英伟达!

DeepSeek、智谱被曝造芯,国产大模型绕开英伟达! 新智元
2026-07-08
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导读:中国AI双雄集体掀翻牌桌

【导读】深夜重磅:DeepSeek 与智谱双双下场造芯!面对高压,中国 AI 双雄直接掀翻牌桌,秘密自研推理芯片。这场算力突围战,终于打响了。

今日,国内 AI 圈传来两则震撼消息。据路透社及 The Information 披露,中国大模型领头羊 DeepSeek 与头部独角兽智谱 AI,均已在秘密研发定制化 AI 芯片。

其核心目标明确:彻底摆脱对英伟达等外部厂商的底层硬件依赖,构建自主可控的算力生态。消息一出,资本市场反应剧烈,英伟达股价盘前下跌约 1.6%。尽管 DeepSeek 一贯低调,但行业共识已达成:最硬核的玩家已入场。

今年 6 月,DeepSeek 完成 70 亿美元巨额融资,战火已烧至行业腹地;智谱 AI 的跟进,标志着中国 AI 企业正撕下“纯算法公司”标签,主动重构算力格局。

过去一年,英伟达股票表现优于标普 500 指数

流量暴涨 27 倍,算力面临绝境

为何两家头部企业不约而同选择此时“造芯”?答案藏在令人窒息的算力账本与外部环境之中。

智谱 AI 作为国内技术顶尖大厂,受限于外部因素无法采购英伟达先进芯片。与此同时,其海外业务迎来爆发:随着 GLM-5.2 出海,其在开发者平台 Vercel 上的日 Token 使用量一周内暴涨 27 倍。指数级流量激增导致计算资源极度紧缺。

DeepSeek 同样面临“幸福的烦恼”。其模型凭借高性能与低成本吸引海量全球 API 调用,现有英伟达芯片供应已显捉襟见肘。正如分析师理查德·温莎所言:“英伟达在中国的市场份额正在逐步归零。”既然供应链无法稳定获取,自研成为唯一出路。

直击命门:为何首选推理芯片?

此次 DeepSeek 与智谱 AI 研发的定制芯片,主要面向“推理”场景,即服务于已训练好的模型生成回答及日常交互,而非耗费数万张 GPU 的大模型训练环节。

AI 大模型竞争已进入下半场——推理。随着 GLM-5.2 和 DeepSeek V4 全球上线,数十亿次的 API 调用使推理算力消耗彻底压倒训练算力。

机构数据显示,生产环境中推理可占模型生命周期计算成本的 80%-90%

当下的竞争焦点,已从“谁能训出最大参数”转向“谁能在每一次 Token 吐出中,将功耗、延迟和成本压到极致”。

DeepSeek 等模型的低成本训练和高效推理进一步放大了推理需求

英伟达传统 GPU 为兼顾复杂训练任务,保留大量冗余架构,用于日常推理不仅造价高昂,耗电量亦难以承受。相比之下,专用推理芯片(ASIC)剥离冗余,专为特定算法矩阵计算设计,具备远超通用 GPU 的能效比与量产成本优势。

Trendforce 预测,到 2026 年 ASIC 增长率将达 44.6%,远超 GPU 的 16.1%

智谱 AI 与 DeepSeek 旨在通过自研推理芯片,大幅降低长期云端推理成本。对于依赖极致 MoE 架构与成本控制的 DeepSeek,以及爆发式增长的智谱而言,遵从他人底层架构意味着极大受限。效仿谷歌 TPU 与 OpenAI,亲自下场设计电路板,成为建立硬件护城河的唯一生路。

专用推理 ASIC 针对 Transformer 矩阵乘法等特定操作优化

全球殊途同归,中国加速突围

纵观全球,涉足芯片行业已是顶尖大模型玩家进化至终极形态的必然选择。OpenAI 上月正式推出与博通联合开发的定制推理芯片“Jalapeno";Anthropic 也在密集评估自研方案;谷歌 TPU 更是早已支撑起庞大帝国运转。

自研之路非一朝一夕。据悉,DeepSeek 约一年前便启动相关工作,正与芯片设计、代工及存储厂商接洽。近期,其加大了芯片设计工程师招聘力度,虽未公开张贴,但私下挖角动作频繁。

此前,DeepSeek 已在适配国产算力上做出多种尝试。DeepSeek-V3.1 引入 UE8M0 FP8 数据格式,优化模型权重与激活值的缩放因子,兼容微缩放格式并针对下一代国产芯片进行改良。

UE8M0 的核心优势在于提升计算效率并降低部署成本。相比 FP16/FP32,FP8 可减少 50%-75% 显存占用,支持更大 Batch Size 或更长上下文(如 128K tokens)。

今年 6 月 27 日,DeepSeek 发布最新论文,在原有基础上增加推测解码模块,重点优化工程落地。该方案通过算法优化,使大模型在现有算力(含国产芯片)上运行更高效,直接解决国产算力在效率与生态两大难题。

部署 DSpark 后,DeepSeek-V4-Flash 模型生成速度提升 60% 至 85%

DeepSeek 的技术创新似乎都在为自研芯片埋下伏笔。与此同时,智谱 AI 已开始向本土芯片设计公司垂询合作,若顺利推进,芯片将由国内晶圆厂制造。由于无法使用台积电、三星最先进的 3nm/5nm 工艺,必须依靠高超的设计能力与架构创新来弥补物理制程的差距。行业评估显示,从设计接洽到实际流片,预计需耗时两年以上。

芯片行业资金需求巨大,这也解释了为何一向拒绝外部投资的 DeepSeek 会在 6 月突然筹集 70 亿美元。这条路现已不得不走。若成功,这将是中国科技史上的壮举:在本土土地上,由国内晶圆厂制造,运行自主设计的芯片与定义的模型,为全球数亿用户提供算力服务。

中国 AI 的下半场突围战,才刚刚开始。

参考资料:

https://www.reuters.com/world/china/chinas-deepseek-developing-its-own-ai-chip-sources-say-2026-07-07/
https://www.theinformation.com/articles/chinas-ai-lab-ziphu-weighs-custom-chip-demand-glm-model-soars

编辑:Aeneas

【声明】内容源于网络
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