2026 年 7 月 7 日，半导体巨头安森美（onsemi）宣布签署最终协议，将剥离位于菲律宾打拉省（Tarlac）和美国宾夕法尼亚州山顶镇（Mountain Top）的两座晶圆厂。此举是安森美"Fab Right"制造战略的关键一环，旨在优化全球布局、改善成本结构并提升毛利率。
图片来源：安森美
安森美预计，通过此次资产剥离，每年将节省约 3500 万美元成本。重组效益将于 2027 年初步显现，并于 2028 年达到全面节省目标。
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菲律宾打拉工厂：出售给中国台湾厂商 Greatek
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菲律宾打拉工厂：出售给中国台湾厂商 Greatek
安森美已与中国台湾封装测试服务商 Greatek Electronics 达成协议，出售其菲律宾打拉工厂。交易预计在未来 3 至 6 个月内完成，需满足惯例成交条件及监管批准。
过渡期内，该工厂将继续作为安森美制造网络的一部分运营。为保障客户承诺连续性，双方已签署长期供应协议，确保交易完成后现有产品生产不受影响。
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宾夕法尼亚州山顶工厂：出售给瑞典 Silex
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宾夕法尼亚州山顶工厂：出售给瑞典 Silex
安森美与瑞典半导体公司 Silex 达成资产购买协议，出售其位于美国宾夕法尼亚州山顶镇的 200mm（8 英寸）晶圆厂。此次为纯资产收购，涵盖生产设施、不动产及设备，总对价 4000 万美元（签约付 1000 万，交割付 3000 万）。
Silex 计划将该厂改建为微机电系统（MEMS）晶圆厂（"Silex 美国晶圆厂”）。预计总资本支出约 16 亿瑞典克朗，其中 10 亿克朗将于 2026-2027 年投入，后续三年每年追加约 2 亿克朗。
该厂现有洁净室面积约 3000 平方米，另有 12000 平方米可扩展空间。改造后，其洁净室面积将达 Silex 瑞典工厂的两倍，为 MEMS 产能增长提供充足空间。
收购完成后，Silex 计划保留现有约 130 名员工并扩大生产规模，目标于 2029-2030 年实现息税前利润收支平衡，并在 2034 年前达到与 Silex 瑞典 200mm 产线 2025 年相当的营收与盈利水平。