智能芯片领域
2026.06.24-2026.07.07
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“ISCM行业动态”栏目基于ISCM专业大模型的数据和知识储备，对汽车行业细分领域的动态进行梳理。我们从“智能芯片”领域开始，围绕行业趋势、新产品&技术、本土企业等维度，给大家呈现“重要事件摘要+ISCM批注”的精彩内容。大家有建议和想法，或者有其他感兴趣的领域及话题，欢迎在后台联系我们。
▌中国首部L3/L4国标2027年实施，自动驾驶进入合规深水区
近日，工业和信息化部发布《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准（报批稿）公示，建议实施日期为2027年7月1日。这是中国首部针对L3级/L4级自动驾驶系统的强制性国家标准，核心涵盖四大维度。
1、统一安全底线：ADS（自动驾驶系统）整体安全水平不得低于合格且专注的人类驾驶员；
2、分级安全兜底机制：L3需在用户未接管时执行最小风险策略将车辆停靠至安全区域，L4则自主完成全过程无需用户接管；
3、人机交互与用户告知合规要求：杜绝功能误用与权责模糊；
4、全生命周期安全保障与核验体系：建立覆盖研发、设计、生产、运维、迭代的安全保障体系（SMS），配套三大官方核验模块：保障要求检验、安全档案检验、确认性试验。
▶ ISCM批注：伴随着强制性国标的实施，自动驾驶行业竞争逻辑将彻底转向安全体系、合规能力、数据积累、全链路验证的硬核比拼，需要“算法自研+海量场景数据+全流程仿真测试+安全体系论证+标准化档案闭环”的全链条能力，单一算法或硬件方案已无法满足国标合规要求，行业准入壁垒被彻底抬高。
目前广汽、奇瑞、吉利、华为等头部企业已率先完成L3/L4赛道卡位布局。比亚迪董事长王传福也表示，一旦法规落地将推出全系列符合L3级相关标准的产品。
▌三星电子利润已反超英伟达，Q2营业利润达89.4万亿韩元
7月7日，三星电子发布2026年第二季度业绩预告，营业利润达到约89.4万亿韩元（约合人民币3971亿元，约580多亿美元），同比暴增1810%，环比增长超56%，单季利润已超越英伟达上一财季水平，创下全球科技企业单季营业利润历史最高纪录。利润井喷的核心驱动力是AI算力需求爆发引发的存储芯片短缺与价格飙升。不过按英伟达二季报指引，其7月底财季利润大概率仍高于三星，若存储涨价周期延续，三季度可能出现三星彻底反超的局面。
▶ ISCM批注：三星单季利润反超英伟达，表面是存储芯片的胜利，实则是AI算力需求外溢的必然结果。对汽车行业而言，这释放了一个清晰信号：智能汽车正在成为AI芯片的下一个主战场。三星已为特斯拉量产车载自动驾驶芯片，并与英伟达深化4nm工艺合作；同时正积极接触比亚迪等中国车企，瞄准辅助驾驶芯片的代工订单。当HBM内存与自动驾驶芯片的产线在同一个晶圆厂里并行运转，汽车智能化就不再是概念叙事，而是半导体巨头真金白银的产能争夺。
▌280亿美元！SK海力士募资冲刺全球规模前三IPO
7月6日，全球第二大存储芯片厂商SK海力士正式启动赴美上市推介程序。公司拟发行1779万股美国存托股票（ADS），每ADS代表十分之一普通股，发行规模约280亿美元。承销团由高盛、摩根大通、美国银行、花旗四大国际投行联合牵头，预计7月10日于纳斯达克开始交易，股票代码SKHY。若足额完成，本次IPO将跻身全球历史规模前三。
据悉，募集资金将全额投入SK海力士存储芯片先进产能扩建与核心设备采购，重点扩充当前全球AI产业链高度紧缺的HBM高带宽内存产能。Baillie Gifford、Coatue等全球头部科技成长基金已出具意向函，合计认购额度最高可达70亿美元。
▶ ISCM批注：全球三大DRAM厂商已将70%-80%的先进制程产能投向HBM和高端服务器内存，汽车行业在全球DRAM市场仅占约3%份额，正面临结构性产能挤出。近三个月车规级存储芯片价格已暴涨约180%，而新增产能预计2027年底才能大规模释放。对于正在芯片国产化道路上冲刺的中国车企来说，锁单长协、架构创新、国产替代，已经没有哪一个是可以等一等的选项了。
▌通用汽车锁定美光：汽车供应链进入“AI抢芯”阶段
7月1日，通用汽车与美光科技签署长期战略供应协议，美光将持续提供车规级LPDRAM、NOR Flash和UFS NAND等内存与存储产品。几天后，福特于7月6日也与美光达成类似合作。车企密集锁定的并非算力芯片，而是过去容易被忽略的内存与存储——这三类芯片分工明确：LPDRAM负责实时计算数据处理，NOR Flash存储启动程序和关键固件，UFS NAND承载地图、影音和日志数据。
美光科技声称近期已与四家“超大型客户”和三家“中型客户”签署了战略客户协议，除汽车行业的长期协议为期三年外，所有协议的期限均为五年。
▶ ISCM批注：AI时代，汽车供应链的卡脖子环节正在从"算得够不够快"转向"数据装不装得下"。这意味着未来三年相当一部分车规存储产能已经被头部车企提前"包圆"，后来者面临的不仅是价格问题，更是有没有货的问题。那些还在犹豫要不要提前锁单、要不要加速国产验证的车企，很可能在2027年强标落地前，先被存储芯片的供给瓶颈卡在门外。
据外媒6月26日报道，苹果公司正积极游说特朗普政府，希望获批从中国存储芯片制造商长鑫存储采购DRAM芯片。游说背景是AI需求爆发导致消费级DRAM供应持续紧张、价格飙升。苹果难以消化成本，于6月25日宣布MacBook、iPad等产品全球提价约15%至20%，股价当日大跌超6%，市值蒸发约2630亿美元。
库克坦言这是其"40多年职业生涯中从未见过的局面"。长鑫存储作为全球第四大DRAM供应商，市场份额已从2025年Q1的3%攀升至2026年Q1的8%，但在美国国防部"1260H"涉军企业名单中。苹果的游说行动立即引发了美国政界的强烈反弹，并警告这将是“一个严重的错误”。目前白宫、苹果及长鑫存储均未正式回应。
▶ ISCM批注：除了苹果之外，车企同样需要长鑫存储的车规级解决方案，其已量产DDR5和LPDDR5X等主流产品，车规级LPDDR5X已获ASIL-D认证——这是中国汽车产业链在存储芯片荒中最现实的"Plan B"。但在地缘政治日益复杂的今天，单纯依赖任何单一来源的芯片供应都充满风险。对于中国车企而言，长鑫存储的崛起是机遇，但建立多元化的芯片供应链、加速车规级芯片的国产化验证与量产上车，才是最终解决方案。
▌小鹏发布X-Mind技术框架：让自动驾驶能够“预见未来”
6月29日，小鹏正式发布X-Mind技术框架，通过内嵌预测性世界模型，赋予车载智能体高效的视觉思维链，破解认知推理与实时计算之间的矛盾。X-Mind的创新在于让模型在输出动作之前先进行高效的"脑内推演"，在动作生成前执行显式的时空推演，让车辆像经验丰富的老司机一样提前预判未来交通流的变化。
框架包含三项关键技术：思维草图、递归块扩散机制，和思维链可视化。实战效果方面，X-Mind在面对前车急刹、匝道汇入等复杂长尾场景时，横向和纵向轨迹预测误差显著降低，推理效率足以支持在车规级芯片上量产落地。X-Mind与X-World、X-Foresight共同构成小鹏物理AI基座模型的技术体系。
▶ ISCM批注：X-Mind解决了一个核心矛盾：认知推理需要大量计算，但车规级芯片的算力和功耗是有限的；所以其关键技术都指向了“用更少的计算资源，做更聪明的决策”。当然，X-Mind目前仍是小鹏的技术框架，距离大规模量产验证还有距离，但它释放了一个清晰的信号：下一代智驾芯片的竞争焦点，正在从"算力有多大"转向"算法能跑多高效"。
▌HBM供应紧缺，AMD推出首款封装LPDDR5X内存SoC
当地时间6月30日，AMD正式发布Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP）自适应SoC，首次将最高32GB的LPDDR5X内存直接集成在芯片封装内部，提供高达288GB/s带宽，板卡面积缩减超60%。这一决策是面对HBM供应持续紧张、价格居高不下的残酷现实所做出的务实之举。
由于AI需求爆发挤占HBM产能，加之HBM对CoWoS先进封装的依赖和快速迭代节奏与嵌入式系统10-15年的产品生命周期严重不符，AMD到2025年9月已因无法获得足够HBM2e供应而启动Versal HBM系列停产程序。此次MoP方案既简化了制造流程，也提高了供应链连续性。LPDDR5X作为成熟JEDEC标准产品，有三星、SK海力士、美光等多供应商供货，AMD因此能提供超过15年的生命周期支持。
▶ ISCM批注：HBM被数据中心GPU和AI ASIC包圆，嵌入式、工业、汽车这些"长尾客户"只能另寻出路——AMD的MoP方案，意味着"用成熟的LPDDR替代紧缺的HBM/高端DRAM"，正在从技术设想变成产业现实。与其在产能争夺中被动挨打，不如在架构设计层面主动拥抱那些供应更稳定、供应商更多元的内存方案。当然，LPDDR5X的带宽和HBM还有差距，但288GB/s已经足以满足大量AI推理、视频处理等车载工作负载。
▌兆易创新与德赛西威达成战略合作，推进国产车规芯片产业化
7月3日，兆易创新（GigaDevice）与德赛西威正式签署战略合作协议，双方将基于各自在车规级存储、MCU芯片及汽车电子系统集成领域的优势，共同推进国产车规芯片的产业化落地。
根据协议，双方将深化在存储和微控制器产品线的合作。德赛西威将为兆易创新提供精准的产品定义与前瞻应用指引；兆易创新则以成熟的车规级产品矩阵与规模化量产能力，为德赛西威的下一代智能汽车解决方案提供底层硬件支撑。此外，合作还将拓展至具身智能控制、感知等核心技术领域。德赛西威表示：“智能化浪潮正深刻改变着汽车产业的生态格局，而供应链的韧性与核心技术的自主创新是推动这一变革的关键。”
▶ ISCM批注：德赛西威手握小米、小鹏、理想、吉利等主流车企的域控制器订单，兆易创新的Flash和MCU一旦通过德赛西威的系统验证进入这些车型，意味着国产芯片第一次有了规模化进入核心智驾供应链的通道。这不是实验室里的技术突破，而是产业级的通道打开——芯片从“能用”到“被车企敢用”，中间隔着的就是Tier 1的系统级验证和量产背书。
7月3日，国产存储芯片厂商江波龙电子发布了2026年半年度业绩预告，上半年归母净利润预计为92亿元至110亿元，同比暴增62204.03%至74393.95%；扣非净利润预计为90亿元至105亿元，同比暴增27844.32%至32501.71%。
业绩暴增的核心驱动力有三：一是踩中AI存储超级周期——AI服务器、端侧AI、数据中心需求爆发，而存储晶圆产能增长有限，供需持续偏紧推高产品价格；二是逆周期囤货的红利兑现——公司在行业低谷期大规模备货，截至一季度末存货高达179.6亿元，低价库存高价出货形成巨大价差；三是技术自研突破——自研SPU主控芯片和HLC高级缓存技术，与AMD联合调优后实现端侧AI产品DRAM使用量下降约40%。
▶ ISCM批注：江波龙这份业绩预告，是存储行业在AI时代被彻底重估的硬核注脚。值得注意的是它与AMD联合调优，用更少的内存跑更强的AI，这意味着当L4级自动驾驶普及后、单车内存需求将超300GB时，"省内存"可能比"堆内存"更关键。江波龙正在从"倒卖芯片"的模组厂，变成"优化存储效率"的技术玩家——而车企需要的正是同样的能力。
7月2日，宇树科技获批科创板IPO注册申请，以73天刷新近年最快过会纪录，即将成为"人形机器人第一股"。招股书显示其2025年营收16.99亿元，同比增长335%，扣非净利润6亿元，毛利率60.13%，是优必选、智元等同行中唯一实现规模化盈利的人形机器人公司，上市整体估值约420亿元。
但高光之下暗流涌动：2026年Q1营收同比增长68%，扣非净利润却同比下滑52.55%。宇树上会稿将头号风险从"技术突破不及预期"改为"增速放缓及经营业绩波动"。利润下滑主因是研发战略从"本体+小脑"转向"本体+小脑+大脑"，具身智能大模型投入大幅增加；同时行业竞争急剧升温：特斯拉Optimus Gen-3已量产下线、智元机器人第10000台下线、优必选锁定比亚迪等工业客户、Figure AI已在宝马产线跑通1250小时。宇树的领先已从"绝对代差"变成"可见的时间差"。
▶ ISCM批注：宇树从"卖硬件"到"拼AI"的转型印证了一个趋势：无论是汽车还是机器人，最终的竞争壁垒都在芯片和算法。那些能同时服务好汽车与机器人两个万亿级市场的芯片企业，才是真正的赢家。至于宇树——上市拿到42亿元弹药只是开始，接下来12个月，营收增速、AI进展、工业渗透率三个变量将决定它究竟是"中国版大疆"还是下一个诺基亚。
ISCM 智慧供应链管理