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浸没式液冷两条技术路线:Tub与IT Chassis架构对比

浸没式液冷两条技术路线:Tub与IT Chassis架构对比 要点AI
2026-07-06
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导读:Immersive Liquid Cooling–Tub和IT Chassi这两种浸没式液冷(Immersion Liquid Cooling)方案的核心区别在于冷却工质(Dielectric Flu

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Immersive Liquid Cooling–Tub和IT Chassi这两种浸没式液冷(Immersion Liquid Cooling)方案的核心区别在于冷却工质(Dielectric Fluid)的封装边界以及由此带来的数据中心基础设施架构差异。


简而言之:Tub(槽式)是将多个服务器泡在一个大“浴缸”里;而IT Chassis(机箱级)则是将每个服务器做成一个独立的、密封的“微型液冷舱”,然后像传统服务器一样插在标准机柜中。


以下是这两种技术路径的深度技术对比:


01


Immersive Liquid Cooling–Tub

(槽式/箱体式浸没液冷)


这是目前业界最常见、最具代表性的浸没式液冷形态(如两相或单相浸没)。


  • 物理形态:服务器(通常去除了传统的外壳和风扇)被垂直插拔到一个大型的、充满氟化液或合成油的槽体(Tub/Tank)中。一个槽体通常容纳数十个计算节点。

  • CDU(冷量分配单元)拓扑:槽体通常自带内部热交换器,或者与外部的Tank级/Row级CDU相连。冷却液在整个大槽体内进行宏观循环。

  • 基础设施改造:部署成本极高,属于“革命性”路线。它无法使用标准的19英寸机柜(EIA标准),需要定制槽体。此外,由于满载冷却液的槽体极重(通常达数吨),数据中心的地板承重必须进行特殊加固;日常运维(如更换内存、GPU)通常需要借助龙门吊或机械臂将节点从液面下垂直吊出。

  • 适用场景:专门为超高密度计算(如100kW以上单槽点)全新设计和建设的新建数据中心(Greenfield)。



02


Immersive Liquid Cooling–IT Chassis

(机箱级/刀片级浸没液冷)


这是一种结合了“冷板式液冷(Cold Plate)的部署便利性”与“浸没式液冷的高效换热”的混合/改良型架构。


  • 物理形态:冷却工质被完全密封在单个 1U/2U 或刀片服务器机箱内部。机箱内部是微缩的浸没环境,所有发热组件(CPU、GPU、内存)直接与液体接触。

  • CDU 拓扑:在外部看来,它的管线布局非常类似冷板式液冷。每个密封机箱通过盲插接头(Quick Disconnects, QD)与机柜内的分水器(Manifold)连接,Manifold 再连接到机柜级或行级的 CDU。

  • 基础设施改造:部署十分平滑。可以直接部署在现有的标准19英寸风冷机柜中。IT人员可以像维护传统服务器一样,通过水平抽拉导轨将其从机柜中抽出,擦干表面即可进行组件维护,无需起重设备。

  • 适用场景: 传统风冷数据中心的液冷改造(Brownfield),或者需要逐步、分批次扩容高算力节点的场景。



核心技术与供应链维度对比


03


总结


如果我们在评估下一代AI算力集群(例如NVIDIA Blackwell或更高级别架构)的散热方案落地:


  • Tub(槽式) 代表了极致的 PUE 和极高的单点散热天花板,但它是一项“牵一发而动全身”的系统工程,更适合新建的超算中心。

  • IT Chassis(机箱级)则是一种极具商业妥协智慧的方案,它将复杂的浸没技术“黑盒化”、“标准化”,极大降低了终端客户(特别是传统数据中心)的接纳门槛,在目前的液冷供应链中正受到越来越多服务器 OEM 厂商的青睐。


来源:公开信息,要点AI整理

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