DeepSeek 自研推理芯片，AI 巨头竞逐算力自主
DeepSeek 已启动自研推理芯片项目。尽管官方尚未正式官宣，但据悉该项目已于一年前悄然启动。近期，DeepSeek 通过内推渠道密集招聘芯片设计工程师，并积极与芯片设计公司、代工厂及存储器厂商接洽。
值得注意的是，DeepSeek 此次聚焦的是推理芯片而非训练芯片。模型从 0 到 1 的构建依赖训练芯片，而用户日常对话、API 调用等场景则消耗推理算力。随着今年 AI Agent 应用的爆发，推理环节已成为行业成本最高、增长最快的部分。降低推理成本，将成为企业在 API 定价竞争中的核心优势。
全球头部 AI 企业集体入局
DeepSeek 并非首家自研芯片的 AI 模型厂商。过去两周内，全球三家顶级 AI 公司几乎同步曝光了自研芯片计划：
- OpenAI：6 月 24 日官宣自研推理芯片
Jalapeño。该芯片由博通协助设计、台积电 3nm 代工，耗时 9 个月完成研发，推理成本较主流 GPU 降低 50%。 - Anthropic：7 月 2 日 reportedly 正与三星洽谈，计划采用三星 2nm 工艺制造自研芯片。此外，Anthropic 已从 OpenAI 芯片团队挖角一名核心工程师，该人员全程参与了
Jalapeño的设计。 - DeepSeek：紧随其后，正式加入自研芯片行列。
这三家巨头不约而同地选择自研，核心原因在于英伟达 GPU 虽为行业“硬通货”，但价格高昂且供应受限。自研芯片不仅能长期大幅降低成本，更能针对自家模型架构进行定制化优化。继谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 之后，AI 行业的竞争焦点正从模型层延伸至芯片层。
DeepSeek 的算力突围之路
对于 DeepSeek 而言，造芯片不仅是出于成本考量，更是为了保障算力供应链安全。DeepSeek-R1最初基于英伟达 H800 训练，但该型号随后遭遇禁售。为此，DeepSeek 转向国产方案，今年 4 月发布的DeepSeek-V4已直接适配华为昇腾芯片，且华为确认昇腾参与了DeepSeek-V4-Flash的部分训练。
然而，华为芯片产能面临瓶颈，且国内市场份额正被阿里、百度等自研势力分流。DeepSeek 此时启动自研推理芯片，旨在为未来的算力需求开辟新的出路。
资金方面，DeepSeek 上月完成了成立以来的首轮融资，金额约 510 亿元，估值近 4000 亿元，由腾讯和宁德时代领投，创始人梁文锋个人出资 200 亿元。充足的资金支持为其芯片研发奠定了坚实基础。
从DeepSeek-R1依赖英伟达，到DeepSeek-V4适配华为昇腾，下一代 DeepSeek 模型有望运行在自研芯片之上，实现算力的完全自主可控。