半导体库存降温了，补货为什么还没跟上？- 大数跨境

半导体产业报告

2026-07-07

导读：一季度库存本该增加19天，实际只增加9天。企业少备了货，渠道却还没到必须补货的时候。

2026 年一季度，半导体产业链总库存天数环比增加 9 天，较往年同期少增 10 天。数据显示，企业备货策略趋于谨慎：分销商持续去库存，芯片厂备货低于季节水平。尽管库存压力有所缓解，但总库存仍比历史中位数高出 33 天，渠道尚未进入全面补货阶段。

01| 库存少增源于企业采购克制

一季度通常是库存上升的季节，厂商平均会增加 19 天库存以应对新年生产。今年仅增加 9 天，主要归因于采购和生产端更加克制，而非需求突然转强。

需区分库存天数与库存金额：金额受价格和产品结构影响，而天数更能反映货物周转速度。过去四个季度滚动库存天数基本持平，表明企业未大规模囤货。虽然库存仍在累积，但增速放缓导致部分产品供需缓冲变薄，尚不足以证明行业已启动全面补仓。

当前总库存仍高于历史中位数 33 天，这一存量不容忽视。在通过销售消化旧货之前，渠道无需因个别产品紧缺而全面加单。

客户端：库存天数环比增加 9 天至 60 天，接近 8 天的季节增幅，目前比历史中位数高 6 天。整体采购跟随正常生产节奏，未见明显超额备货。

分销商端：库存天数环比下降 2 天至 61 天（往年同期通常增加 4 天）。尽管绝对库存金额增长 11%，但销售成本增幅更高，推动货物周转加快。WPG 和 Avnet 库存天数下降，Arrow 仅微增 2 天。

分销商直接面对大量中小客户，其去库存行为反映下游订单广度不足。即便库存天数下降，仍比历史中位数高 7 天，渠道更倾向于先消化现有缓冲，再决定是否扩大采购。

芯片厂端：生产商库存天数仅增加 2 天至 114 天，低于通常 5 天的季节增幅，但仍比历史中位数高 23 天。厂商目前倾向控制产量，逐步消化原有库存。

细分行业库存表现差异显著。受 AI 服务器、网络设备及新品生产驱动，通信企业库存天数增加 17 天（高出中位数 23 天），ODM增加 16 天（高出 21 天），计算与移动设备增加 11 天（高出 12 天）。

相比之下，存储客户库存天数环比持平，仍低于历史中位数 2 天；汽车供应商下降 1 天接近历史水平，整车厂增加 7 天；工业和机械客户分别增加 8 天和 5 天，库存水位依然偏高。

同一批芯片在不同市场的补货节奏已然错开。客户总库存的增加主要由通信和 ODM 等少数高增长行业拉动，并不代表汽车、工业和消费市场同步回升。

去库存进展：模拟与 MCU 库存天数下降 2 天，但仍比历史中位数高 45 天，包袱最重；半导体设备下降 6 天（高出 11 天）；存储持平（高出 8 天）。

库存积累：计算类增加 2 天（高出 28 天）；智能手机、网络和可编程逻辑组合大幅增加 21 天（高出 37 天）；晶圆代工增加 8 天；元器件基本持平。

从金额看，生产商库存环比增 5%、同比增 16%。其中计算类同比增长 54%，智能手机及网络组合增长 31%。高价值产品出货增加会同时推高收入和库存金额，因此金额上涨未必代表滞销。

各类芯片库存调整周期不同步：模拟与 MCU 需继续消化高库存，存储和元器件接近历史水平，计算和网络产品则受特定需求驱动。简单合并为“半导体库存周期”将忽略关键的品类差异。

分销商持续减库，客户备货集中于通信、ODM 和计算领域，芯片厂未按惯例大幅备货。半导体库存压力虽在减轻，但普遍性补货尚未到来。

当前供应链只是停止了过度堆积。在渠道重新大规模拿货、更多客户追加订单以及芯片厂提高产量之前，行业仍处于谨慎备货状态。货架虽比过去轻了一些，但尚未轻到必须集体补货的程度。

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