为深入践行服务企业、服务项目、服务园区和基层“三服务”专项行动要求，苏州工业园区企业发展服务中心（以下简称“企服中心”）推出“三服务”•益企服系列报道，聚焦陪跑服务企业的做法、案例、工具等，着力搭建破解企业发展全流程痛点、激活区域产业创新动能的企业服务新模式。
近日，苏州工业园区重点科创企业吾拾微电子（苏州）有限公司完成A轮融资，本轮融资由武岳峰科创领投，Pre-A轮投资方科创基金等机构持续加码跟投，资本市场再度认可企业在半导体先进封装赛道的核心竞争力。
在科创委指导下
企服中心今年加大了
对科创企业全周期陪跑赋能的力度
吾拾微电子就是其中的代表企业
自企业成立以来，园区企服中心就联合领军创投为吾拾微电子提供精准化、全链条科创赋能服务，代表园区参与企业Pre-A轮融资，助力企业扩充产能、迭代技术。同时，在中心各处室协同下，从早期资本布局、中期资源对接，到后期融资落地护航，企服中心为市场主体提供全维度配套支撑，全链条、全方位赋能企业发展，持续领跑细分赛道。
人才申报方面
创始人沈达获评苏州创新创业领军人才、苏州工业园区科技领军人才等荣誉资质；
融资方面
依托园区“金鸡湖路演”、“领军伙伴计划”等特色投融资平台，助力企业精准对接苏州市战新基金、央企CVC、市场化头部基金等优质资本资源，有效打通产业资本对接壁垒，破解科创企业融资对接难题，为本次A轮融资顺利收官筑牢坚实基础；
债权方面
助力企业获得苏州市和园区科技贷、园科贷等多款政策性产品支持；
载体资源方面
针对企业快速扩张的场地需求，依托载体资源网提供定制对接服务；
资质认定方面
指导企业申报获得国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、苏州市瞪羚计划入库企业等资质。
作为企服中心精准服务的优质科创项目，吾拾微电子深耕晶圆键合、解键合设备及配套材料领域，核心团队拥有十余年技术产业化经验，是国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、苏州市瞪羚计划入库企业。企业产品已广泛应用于国内化合物半导体量产项目，12寸键合设备斩获批量订单，成功进入头部半导体企业供应链。
当前，先进封装已成为集成电路产业技术迭代的核心方向，键合技术更是3D堆叠封装、光芯片产业化的核心基石。依托国内产业资源优势，吾拾微电子已深度布局InP光芯片配套键合设备，成为国内主流客户优先选择。
本轮融资完成后，企业将聚焦3D堆叠、先进封装及小尺寸键合设备赛道，持续加大研发和产能投入，解决光芯片产业键合技术痛点，打破国际技术垄断，夯实国内领先优势、对标国际一流水准。
未来，园区企服中心与领军创投将持续深耕战新产业，持续优化科创陪跑服务模式，链接政策、产业、资本多方资源，助力更多硬核科创企业高质量发展，赋能园区半导体产业集群升级。
拟稿：陈东
审核：吴萍燕
审签：周清
来源：企服中心综合处、领军创投
