即将登陆港交所！这家深企将成为“中国碳化硅芯片第一股”

基本半导体2016年创立，总部位于深圳坪山，是国内第三代半导体创新企业、第五批专精特新“小巨人”企业，也是与坪山区三大主导产业关联度最紧密的企业之一。公司创始团队来自清华大学、剑桥大学，核心研发人员均为海内外知名高校及研究机构博士。

公司承担国家工信部、科技部及广东省、深圳市数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，同时为国家5G中高频器件创新中心股东单位，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。

企业拥有两百余项知识产权，核心产品包含碳化硅二极管、MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，产品性能达到国际先进水平，服务光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网、AI数据中心等领域全球数百家客户。

在新能源汽车领域，2021年初公司车规级碳化硅功率模块项目实现重大突破，是国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业，已收获近20家整车厂和一级供应商客户定点，拿下20余家主流车企超80款车型设计定点。

面向AI算力市场，依托微间距工艺平台开发的新一代碳化硅MOSFET芯片已应用于高压直流AI数据中心服务器电源，配套推出适配AI数据中心固态变压器的碳化硅模块，同步协同客户开发动力电池固态继电器专用高可靠性碳化硅功率模块。2025年公司工业级碳化硅功率模块交付量突破13万件，在手订单超12万件，工业客户平均价值两年增长逾七成。按2024年收入计算，企业在中国碳化硅功率模块市场排名第六、本土企业排名第三，稳居行业第一梯队。

基本半导体是目前国内唯一实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全链条自主的IDM企业，完整掌握碳化硅功率半导体材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用全产业链关键环节。

产能布局方面，基本半导体位于深圳的车规级碳化硅晶圆制造基地已进入量产爬坡阶段，同步搭建深圳、中山、无锡三大模块封装基地，形成大湾区与长三角联动的产能网络。坪山区集聚200余家半导体链上优质企业，2025年区域芯片制造产能占全市比重超50%，完善的产业集群为企业持续扩产提供坚实支撑。

本次登陆港交所主板后，基本半导体将依托国际资本市场资源，持续深耕碳化硅核心技术研发，加速全球化布局，持续拓宽AI数据中心、新能源汽车、光伏储能、工业电源等应用边界。