财经·动态
股市速递
国内IPO动态
一
港股及海外市场
一
作为全球消费电子制造龙头，苹果核心供应商立讯精密正式敲定港股上市发行方案，拟以63.28港元/股的招股价上限完成本次H股发行，合计募资规模约243亿港元，将超越此前胜宏科技创下的231亿港元纪录，成为2026年至今香港市场规模最大的新股上市项目。本次立讯精密合计发行3.835亿股H股，国际配售环节已于上周五提前结束认购，机构投资者认购热度远超市场预期，本次发行价较其深圳A股前一交易日收盘价折让约13%，为港股投资者预留了合理的安全边际。本次发行引入了淡马锡、新加坡GIC、高瓴投资等多家全球知名长线机构作为基石投资者，中信证券、中金公司、高盛担任联席承销商，公司预计于本周四正式在港交所挂牌交易。立讯精密2004年于深交所上市后，股价累计涨幅已超80%，当前总市值约710亿美元，业务已从传统的iPhone、AirPods组装，延伸至汽车电子、数据中心、AI设备、机器人等多个高景气赛道，本次港股上市也将为其全球化产业布局提供更坚实的资本支撑。
二
7月3日，国内辅助生殖与眼科创新药领域的核心企业景泽生物医药（合肥）股份有限公司正式向港交所主板递交招股书，这是公司继2025年两次递表失效后第三次冲击港股上市，中金国际、国元国际担任本次IPO的联席保荐人。作为国内少有的同时覆盖辅助生殖、眼科两大高需求生物药赛道的硬科技企业，景泽生物依托自主研发体系搭建起8款候选药物管线，其中核心产品重组人促卵泡激素JZB30已获国家药监局NDA批准，对标全球促排卵市场龙头产品果纳芬®的水针剂型JZB33已提交上市申请，抗VEGF眼内注射液JZB05也已进入III期临床阶段，核心管线进度均处于国内第一梯队。本次递表前，公司股东阵容涵盖彭红卫等创始团队成员，以及华安证券、多省市地方国资平台等多家机构，尽管目前尚未实现商业化落地、2024年至今持续阶段性亏损，但凭借已验证的全链条研发能力和即将落地的商业化产品，景泽生物有望成为港股创新药板块的又一重要标的。
三
在2026年上半年港股IPO市场同比大幅回暖、融资额同比增长29%至近440亿美元的行业背景下，香港证监会正式将IPO簿记建档与股份分配环节列为下一阶段核心执法重点，针对性整治当前市场中出现的不公正分配乱象。近期监管层已向多家涉事投资银行发出通知，要求其提交针对性补救方案，重点排查发行人及主要股东关联方通过关联订单人为抬高市场认购热度的违规行为，要求投行在企业上市前向监管部门提交完整的股份分配明细清单，全面披露每一笔股份的最终流向。此前港交所已通过修订公开发售机制、限制签字保荐人同时在审项目不超过5宗等方式强化全流程监管，本次针对分配环节的专项整治，将进一步填补此前快速定价结算周期下的监管空白，在活跃新股市场的同时，更好地保障中小投资者的合法权益，维护港股IPO市场的长期健康运行。
产业资本信息
一
7月7日，AI生命科学原生企业华源智因（GENESIGHT）正式宣布完成数千万元种子轮融资，本轮融资由水木创投独家领投。作为国内率先锚定AI虚拟细胞（AIVC）赛道的硬科技企业，华源智因跳出传统AI CRO的同质化路径，以重构药物研发评价体系为核心目标，针对性破解了传统药物研发中体外实验、动物模型与真实人体微环境存在系统性偏差的行业痛点。本轮募集资金将全部投向数据、模型、临床三大核心壁垒建设，加速与多家超一线三甲医院的深度合作与商业化落地，推进“从细胞领域世界模型到生命科学OS”的长期战略布局。目前公司已在临床患者分层、药企管线靶点筛选、自动化测序数据闭环三大场景实现落地，核心团队由00后连续创业者杜润诗、虚拟细胞领域资深学者王艺璇等产业与技术人才组成，后续将逐步搭建覆盖全生命反应场景的基础大模型，为AI大健康产业提供底层技术支撑。
二
北京微光启航科技有限公司于近期完成亿元级天使++轮融资，由长风创投领投，飞图创投、新鼎资本等多家头部机构联合跟投。这是继2026年3月天使+轮融资后，企业在3个月内斩获的第二笔亿元级融资，资金将重点用于核心人才梯队搭建，加速“微光一号”全碳纤维中型液体运载火箭、“华光一号”全流量液氧甲烷发动机的工程化研制，推进3.8米级大直径碳纤维贮箱及发动机核心部件的投产落地。作为全球首家将全碳纤维复合材料、全流量分级燃烧循环动力、液氧甲烷推进三大技术路线深度融合的商业航天企业，微光启航依托“一总部三中心三基地”的全国产业布局，已实现火箭结构减重30%、生产周期压缩90%、制造成本降至传统方案70%的技术突破，核心发动机已完成核心部件研发与液流试验，预计2026年底团队规模将扩至130人，全面迈入产品交付与规模化量产阶段。
三
深轨变幻（上海）科技有限公司近期正式完成数千万元A轮融资，由梅花创投与国亮拓界联合投资。公司作为全域高性能热管理赛道的核心创新主体，以自研定向热解石墨（TPG）材料为核心技术底座，面向商业航天、太空IDC、地面AIDC、先进封装等高功率场景，提供从核心材料、热控组件到系统级热管理的全链条解决方案。本轮募集资金将重点用于商业航天热控产品的规模化量产，同时加速拓展地面AI数据中心、先进半导体封装等新兴应用市场。依托本次融资的产业资源加持，企业将进一步打通空天通信、太空边缘计算与地面AI算力基础设施的热管理技术链路，逐步成长为全域高功率热管理领域的核心创新引领者。
