三星4nm良率突破80%！什么是良率？- 大数跨境

中国科促会半导体产业发展分会

2026-07-07

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7月7日消息，据外媒报道，三星半导体4nm良率突破80%，迈入成熟量产阶段。英伟达（NVIDIA）投资新创AI业者Groq的AI语言处理晶片（LPU）由三星代工，鸿海（2317）独家代工Groq LPU的运算托盘（Compute tray），也是搭载LPU的AI伺服器机柜主力供应商，随着芯片量产出货，可望挹注鸿海下半年业绩。

科技网站「Wccftech」报道，三星4nm已具备与一线代工厂竞争的实力。辉达投资的AI新创Groq，将其主打AI推论的LPU全面交由三星代工，从第二代到最新第三代产品皆采用4nm制程，合作持续深化。

业界认为，AI应用从大语言模型训练走向推论，对成本与供应稳定性的要求提升，成熟先进制程需求快速升温，三星刚好进入市场。

法人表示，LPX机柜中的LP30与LP35芯片，在2026年与2027年的出货量，将达到150万颗与250万颗，预期LPX机柜今年第3季开始出货，首批出货约6,000柜，2027年再出货1万柜（不含下一代LP40的芯片机柜），鸿海独家供应Compute tray，在机柜中占主要出货份额。

英伟达VR200 NVL72预计在第3季末出货，法人预估，鸿海在2025年出货1.2万台英伟达的GB系列机柜，占比约43%，预期在Google（占比近100%）、亚马逊AWS与微软（占比超过50%）等客户的推动下，鸿海AI伺服器今年市占率有望提升到55%到60%。受到英伟达LPX机柜与VR机柜两大新产品加持之下，鸿海下半年业绩可望爆发。

鸿海指出，目前在全球AI伺服器市场市占已超过四成，预料会进一步扩大市占。也因在AI伺服器领先地位，时代杂志（Time）近期公布2026年全球百大影响力企业，鸿海是唯一上榜的中国台湾企业，被归在「创新者」类别，鸿海深入设计与工程领域，研发液冷系统、高速连结器等专利零组件，跳脱代工厂的角色。去年未进榜的AI芯片巨擘英伟达，今年也榜上有名。

鸿海为英伟达代工旗舰AI伺服器GB200，去年其云端与网路部门的销售已超越消费电子部门，成为最大事业体，反映AI基础设施需求爆炸性增长。

什么是良率？

简单来说，良率就是一片晶圆上最终通过测试、能够正常工作的芯片所占的比例。一片12英寸晶圆上可以切割出几百颗芯片，如果良率是90%，就意味着有几十颗芯片报废；如果良率只有50%，那整片晶圆的价值就大打折扣。

制造过程中的各种芯片良率

在多数制造行业中，良率通常指可用产品数量与总生产数量的比值。在集成电路行业中，良率则由晶圆上制造出的器件的功能性和可靠性来衡量。良率的定义一般可分为以下四类：

(1)晶圆制造良率（或晶圆厂良率）：指从晶圆厂成功生产出来的合格晶圆数量与投入生产的晶圆总数量之比。

(2)电气测试良率：指通过电气测试并正常工作的裸片数量与晶圆片中裸片总数之比。

(3)封装良率：指切割并封装后的芯片中，通过最终电气测试（FT）的芯片数量与总芯片数量之比。

(4)产品应用良率：指实际使用中合格芯片的比例。具体计算为应用装配芯片总数减去客户退回芯片数量后的结果，再除以应用装配芯片总数。产品应用良率理论上应达到100%。如果未达标（即出现性能问题导致退货），需对产品失效进行分析，追溯设计、制造、测试、封装等环节，以找到根本原因。

在半导体集成电路芯片制造中，良率通常指电气测试良率，这是所有良率指标中最复杂、最难提升的部分。与之相比，其余三种良率在多数情况下都可以接近甚至达到100%。然而，想要使电气测试良率达到100%几乎是不可能的。在本文中，“良率”一词若无特别说明，均特指电气测试良率。

提高良率是所有半导体集成电路制造企业追求的核心目标之一，因为良率直接反映了最终可以销售的产品数量与总生产数量之间的比例。良率的提升对晶圆制造的成本具有重要影响。在大规模生产的背景下，哪怕良率仅提升0.5%或1%，都能够大幅降低每片晶圆的平均制造成本。良率的高低与设备性能（工艺能力）、员工培训质量、生产组织效率以及晶圆厂的整体设计和建设水平密切相关。