距离开幕还剩 54 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
上海先普科技股份有限公司
Shanghai Simpure Technology Co., Ltd.
Booth：A3-204
公司简介：先普是经国家认定的高新技术企业、上海市专精特新企业和科技小巨人企业，于2004年在上海成立，是一家专业为半导体行业提供气体微污染控制解决方案的供应商，在充分掌握国际先进气体纯化核心技术的基础上，通过不断的研究创新，经历二十一年国产化道路，持有七十项专利，主笔起草一项国家标准，自主开发了十几个系列上百种产品。
主要产品名称：二元气体浓度分析仪
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器
技术指标：流量范围0-2000sccm | 精度0.1%-0.0001%
用途：适用于各种二元气体的浓度测量
用途：可以从稀有气体和氮气中去除甲烷，可以从稀有气体和氢气中去除氮气
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web：www.cseac.org.cn
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