距离开幕还剩 54 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
LNEYA Thermo Refrigeration Co.,Ltd.
Booth：A3-171
公司简介：⽆锡冠亚恒温制冷技术有限公司(⽆锡冠亚智能装备)是⼀家集研发、⽣产和销售为⼀体的⾼端装备制造企业，主要产品包括半导体控温装置Chiller、热电型Chiller、⽓体控温Chiller、接触式⾼低温测试仪、直冷机及⽼化测试Chamber等专⽤设备,⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。
主要产品名称：半导体控温装置Chiller
产品应用领域：应⽤于涂胶、光刻、显影、刻蚀、去胶、离⼦注⼊、薄膜沉积、清洗、研磨抛光⼯序
技术指标：
控温范围（℃）：-100℃~+90℃
控温精度（℃）：±0.1℃（可定制⼠0.002℃控温精度设备）
整机设计符合SEMIS2-0821设计标准
技术指标：
控温范围（℃）：-20℃~+90℃
控温精度（℃）：±0.1℃
可选择机架式，支持多台设备并排安装，满足多工位同时温控需求
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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