距离开幕还剩 54 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
苏州冠礼科技股份有限公司
Suzhou Winmax Technology Co., Ltd.
Booth:A6-626
公司简介:冠礼科技是国内位居前列的液态化学品整体解决方案供应商之一,自创立起恪守“诚、信、朴、实”的经营理念,坚持以客户需求为导向,以技术创新为驱动,以品质交付为根本,聚焦集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业链中液态化学品的全流程管理需求,提供高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售。公司深知,每一道工艺、每一套设备、每一次交付,都承载着客户的信任与产业发展的责任,因此始终坚持脚踏实地做好产品、精益求精做好服务,以长期主义精神推动企业稳健成长。
核心产品与解决方案:
公司主要产品包括高纯工艺介质系统、高阶湿制程工艺设备两大类。高纯工艺介质系统支持各类液态化学品的纯化、分装、混配、储存、输送及回收再生,通过对关键工艺参数的实时监控与精准调节,降低微污染风险,保障液态化学品在生产过程中的洁净度、稳定性与安全性,实现持续可靠供应;高阶湿制程工艺设备可应用于泛半导体制造中的清洗、显影、刻蚀及去胶等关键工艺环节,是晶圆制造过程中不可或缺的重要装备,其洁净度控制能力与工艺稳定性直接影响产品良率与制程一致性。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web:www.cseac.org.cn
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